英特尔代工业务收到预付款,客户或许是苹果

近日英特尔透露收到了某家大客户的一大笔预付款,以求确保其Intel 18A工艺节点的产能。

Intel 18A计划在2024年底前就绪,英特尔预计将在制造工艺方面将超过台积电(TSMC)。

过去几年以来,英特尔的代工业务已取得了几个里程碑。

Intel 18A预计在2024年下半年投产,比Intel 20A每瓦性能提升约10%

去年与联发科达成协议,将在英特尔的先进工艺节点上制造芯片,最近,又赢得了爱立信的订单,爱立信将依赖Intel 18A工艺来制造定制5G SoC。

现在这次支付预付款的是谁呢?

花旗分析师认为,这家客户支付的钱可能要比之前的客户都要多。这样的客户并不多,比如,AMD和英伟达,这两家都跟英特尔有直接竞争,虽然不排除未来这两家也会用英特尔,但目前看来,这两家还不太可能现在就跟英特尔合作。

是不是苹果呢?

苹果每年卖数亿台设备,其中大多数装有自家自研芯片,苹果目前是台积电的客户,依靠台积电的先进工艺节点芯片,苹果超强的芯片设计能力加上台积电的先进制造技术,是苹果在市场上保持优势的重要原因。

由于苹果出货量太大,苹果的议价权非常高,苹果完全可以选择另一家芯片供应商,或者自行设计芯片,比如,前几年苹果在Macbook上用M系列处理器替代英特尔的处理器,最近,有消息说苹果正在研发定制芯片来处理蜂窝连接、Wi-Fi和蓝牙。

但面对台积电,苹果的选择空间很少,苹果需要大量的先进制造技术。虽然苹果之前也用过三星,但台积电的优势太过明显,不得不选台积电。我们看到:台积电在去年提高了晶圆价格,苹果也别无选择,只能接受台积电的要求。

如果英特尔成功地在2024年底前推出Intel 18A工艺,并真的能超越台积电,这一局面很可能会马上改变。

一方面,整个芯片行业将有更多先进芯片制造能力,苹果也将获得更高的议价权。苹果可以在台积电和英特尔之间分拆订单,对苹果显然有利。

至于是不是苹果,我们还是让子弹飞一会儿再说。如果真的是苹果,那对于英特尔来说将是一场漂亮的翻身仗。

我们看到,英特尔正在与Arm合作,将优化Intel 18A来用在Arm芯片上,所以,未来对智能手机芯片厂商来说,都会有所影响。

英特尔在代工业务上想要有所突破,既需要资金,也需要时间,预计最早2025年Intel 18A的推出,才可能真正见分晓,或许也意味着英特尔重新走上正轨。