北京时间9月6日消息，飞思卡尔今年五月已在美国已经重新上市，减轻不少负债压力。

近来飞思卡尔宣布将两个六寸晶圆厂关闭，这并不影响飞思卡尔走向无晶圆厂的路途，飞思卡尔CEO里切•拜尔(Rich Beyer)表示，未来九十纳米以下产品将交由目前三大晶圆代工厂处理，公司本身则保留特别技术研发，以维持技术竞争力，他强调目前代工厂深知“质量即是命脉”，内外资源互相合作应可维持相同质量。

获得资金后，飞思卡尔也将开始进行并购，不排除选择中国公司。此举不免令人联想到此前的并购，苹果拥有处理器自制能力， Google也合并了摩托罗拉移动，未来电子业大厂是否将从专业分工转向进行垂直整合，在产业链上下游进行一条龙式的整并?里切•拜尔表示，目前看来只是两间大型公司的合并个案，如Google目前也尚未拥有半导体厂，他认为垂直整合在导体产业尚未形成“行业性”的确切趋势。

虽然一条龙产业整合模式在半导体产业的趋势尚未确立，但产品的跨界风潮则明显显现。飞思卡尔资深副总裁亨利•理查德(Henri Richard)补充说，飞思卡尔的四大产品领域未来也将互相交叉支持，如智能车(Smart Car)将用到横跨四大领域的产品资源。飞思卡尔四大业务占营收比例最高的是车用电子，目前仍以美国市场为主，但也在逐步加强新兴市场的开发力道。其它三大业务市场分别为网络基础设施、工业用电子以及消费性电子。

亨利•理查德说，消费性电子产业成长快速但相比其它产品风险高，故未来消费性电子产品不会凌驾其它三者成为主要产品市场;目前，消费性电子部分只锁定传感器与平板计算机等特定商品，且会制造切入点的差异，以避开与苹果公司正面交锋。