2月20日消息，工信部TD-LTE规模试验已进入规模试验第二阶段。多数厂商正在工信部MTNet实验室和北京怀柔、顺义搭建的外场进行测试，一旦测试通过，就可进入国家指定的城市参与规模试验，目前已知爱立信已通过该项测试。终端芯片方面，中兴、联芯等三家厂商也已率先入围。

爱立信等通过Mtnet系统设备测试

此前，工信部于2011年年初批复在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市开展TD-LTE第一阶段规模试验。第一阶段主要针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD-LTE单模终端开展测试，从2011年4月到9月，第一阶段规模试验基本完成，建设基站超过850个。

而去年年底，工信部批准TD-LTE规模试验第一阶段结束，进入第二阶段规模试验。第二阶段主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试，重点验证多模终端、多网络协同工作的效果。

对于最新进展，爱立信相关人士透露，工信部TD工作组在2月17日召开的第15次工作会议上确认了爱立信是首家完成此项测试的TD-LTE系统厂商。

这是因为在工信部和中国移动的大力推动下，爱立信在2011年12月和2012年1月顺利完成单用户TM8工信部实验室测试和顺义小规模外场测试。性能测试结果全部达到预期指标。

据悉，TD-LTE系统中基于智能天线的双流波束赋形技术(TM8)是工信部和中国移动主导的TD-LTE规模试验第二阶段的核心测试内容，也是工信部和中国移动主导的TD-LTE规模试验第二阶段的核心测试内容。

爱立信同时表示，正在为即将开始的二期大规模外场测试做准备。

三家终端厂商入围第二阶段

在终端芯片方面，据悉，包括中兴通讯旗下中兴微电子、联芯科技、创毅视讯在内的三厂商率先入围第二阶段测试，即将参与TD-LTE第二阶段规模技术试验。

其中，联芯科技于去年12月底就已经通过各项技术测试，成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。不过，高通等国际大腕仍然不着急参与TD-LTE规模试验，迄今未有大的动作。