4月10日、11日，2013年英特尔信息技术峰会(IDF)在北京国家会议中心举行，本次IDF的主题为“未来，用‘芯’体验”，这意味着英特尔将继续以用户体验为核心，立足英特尔“芯”架构，扩大和深化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上，来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技术管理人员、媒体和分析师共聚北京，一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。敬请关注DOIT全程直播报道！

在IDF 2013的技术课程上，英特尔技术计算业务拓展总监介绍了《利用基于英特尔至强处理器家族的工作站技术推动创新》的课程。如何购买和构建以达到最优的性能和效率?要交付最好的用户体验，需要考虑到许多问题：

首先是处理器和频率，渲染、射线跟踪、仿真和分析得益于更多的核;

I/O和存储：内存空间不足和带宽不够会导致50%的性能损失;

内存：不合适的/过时的内存技术最多可减少3倍的性能;

应用和操作系统设置，默认的应用和操作系统设置并不总是最优的。

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英特尔至强处理器工作站

基于至强E5和E3处理器家族的工作站为用户提供了创作、测试和修改设计所需要的速度。至强处理器的ECC技术可以发现和修复大多数软件内存错误。谷歌每三个系统中就会有一个系统遭遇系统错误，然而，在商业应用中，一个位的反转都可能会对客户账户的余额有很大的应用。此外，英特尔提供了固态硬盘+内存的存储模式，可以大大提升生产效率，而SSD投资的收复时间在4.5天以内。

当用户的工作负载是多线程的，进程是单线程的工作负载的几倍，或者是用户的任务是包含复杂任务的宏大任务时，用户可以充分从双路处理器工作站的优势。

除此之外，英特尔还提供了至强融核协处理器，当用户的应用负载扩展至100个线程以上，这时应用负载可以受益于长向量运算，应用负载不受限于内存带宽时，可以选择英特尔至强融合协处理器。截止去年SC12大会，全球已经有54家设备制造商宣布支持英特尔至强融核的发布。

英特尔还提供了核芯显卡，并未广大ISV提供认证和优化，满足最终客户的性能和功能要求。英特尔至强处理器E3-1200v2产品家族与英特尔核芯P4000显卡相比核芯P3000显卡，性能提升50倍，下一代处理器和下一代核芯“P”显卡将继续推动速度提升，实现100倍的速度提升。