一次又一次的质疑声中，Intel坚定不移地延续着摩尔定律的魔力，但即便是强大如Intel，现在要想保持这种尽头也是越发困难。在近日的杰弗里斯全球技术媒体与电信大会上，Intel执行副总裁、技术制造事业部总经理William Holt就坦然承认了这一点。

他说：“我们是不是比五年前更接近终点?当然。但能不能真正地预言终点在哪里呢?我觉得还不行。我们坚信可以继续提供最基本的‘积木’，继续改进电子设备。”

Holt指出，十几年来，几乎每个人都思考过芯片究竟能小到什么地步，但摩尔定律并未像观察人士认为的那样已经死去，关于该定律的很多说法都极为短视。

至少对于未来几代产品，Intel充满信心，还看不到摩尔定律的终结。

不过他也承认，制造体积更小、功能更丰富的芯片充满了挑战，因为芯片会对各种各样的缺陷越发敏感，需要更精细地去雕琢。“随着我们制造的东西越来越小，为了让它们正常工作而付出的努力与日俱增。需要花费的步骤越来越多，每一步都需要额外的努力优化。”

Holt指出，现在已经不能像最初20年那样简单地缩小晶体管就完事了，每一代都需要大量创新，得额外投入更多技术才行，比如90/65nm上的应变硅、45/32nm上的高K金属栅极、22/14nm上的三栅极晶体管……针对未来，Intel也在研究锗、III-V等新材料，以及线点、自旋等新结构，当然还在积极推进450毫米晶圆和极紫外光刻。