谍影重重?Fusion-io第一时间发布公司战略

置顶网翻译 发表于:13年05月20日 00:29 [转载] DOIT.com.cn

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[导读]注意了竞争对手:在新管理层领导下,Fusion-io即将引入一种新的机制,也就是每隔12-14个月进行一次重大产品开发,每隔6-7个月进行一次中期发布。

注意了竞争对手:在新管理层领导下,Fusion-io即将引入一种新的机制,也就是每隔12-14个月进行一次重大产品开发,每隔6-7个月进行一次中期发布。

这有点像英特尔的“tick-tock”策略,而对于Fusion-io来说,tick就是一次基本产品架构变更,tock则是一次中期的发布或者升级。

在中期更新方面,我们预计将看到从现有的2X NAND闪存向2Y制程(也就是从24nm到20nm)的过渡,在现有的ioDrive 2和ioScale产品中。

这可能发生在7月前后,将会在单位数据容量基础上降低Fusion-io的闪存采购成本,让它的控制器能够更好地保持较高的性能和可靠性。

在架构变更方面,我们将看到第三代ioDrive(ioDrive 3)产品,以及第二代ioScale(ioScale 2?)产品,还有例如使用更新的FPGA代码和VSL(Virtual StorageLayer软件)。这将发生在今年下半年,在我们看来,发生在第四季度的可能性会更大一些。

一旦就绪,这个架构将成为接下来向1X NAND(也就是从19nm过渡到15nm制程)的过渡打下基础,如果一切进行顺利的话,再向1Y(也就是从14nm向10nm过渡)过渡,如果仍然一切进行顺利的话,就是向TLC闪存的过渡了。

我们不防想象一下,向1X的过渡在2014年应该算是一个所谓的中期升级,2014年底或者2015年初进行一次架构上的升级,然后在2015年中前后向1Y过渡。

3.2TB ioScale卡

向TLC的过渡可能与2016年初的ioDrive 5架构升级有关,或许就发生在这之后。这个产品开发的路线图是基于Fusion-io管理层向Stifel Nikolaus分析师Aaron Rakers所做的简报得出的。

Fusion-io管理层还谈到了竞争,表示他们认为英特尔是Fusion-io在超大规模数据中心领域最强劲的对手。分析师Rakers认为Virident可能是在架构方面与Fusion-io最接近的竞争对手,认为在XtremSF产品中采用Virident卡的EMC也是需要注意的对手。EMC此前已经表示,将在ioScale产品层面与Fusion-io竞争。

事实上,现在希捷也正在自己的X8 Accelerator产品中OEM Virident的卡技术,因此所有这些和Virident相关的因素给Fusion-io带来的压力正在持续加大。

[责任编辑:任新勃]
任新勃
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