AMD作为通用CPU市场的两大巨头之一，近年来一直致力于嵌入式应用程序的研究与开发。从CPU到APU再到嵌入式APU， AMD完成了整合芯片的再次进化，而且使得其业务开始触及更为广阔的领域。

2013年6月13日，在北京锡华商务酒店AMD隆重举行嵌入式技术论坛，参加此次论坛的AMD高管及技术专家将与大家分享AMD嵌入式领域的最新洞察及成功经验。在论坛上，AMD高管 Kelly表示，全新 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台为下一低能耗 x86 嵌入式应用程序实现出色的 HD 多媒体体验和高性能平行处理。

AMD嵌入式解决方案发言人 KellY

SOC平台低功耗、高性能“鱼与熊掌兼得“

据了解，AMD在2011年首次推出嵌入式G系列加速处理单元(APU)，为新一代小形状因素 x86 嵌入式系统优化的多媒体和平行处理性能、能源效率和硅集成设定了新标准。

在今年的4月份，AMD再次推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。新款SOC平台不仅在产品尺寸上缩减了33%，而且还兼具低功耗及卓越性能。一直以来，性能与功耗一直是处理器的一对矛盾体，AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台完美的解决了这个问题。

对于AMD嵌入式 G 系列 SOC 平台，Kelly表示，SOC平台是将CPU、GPU和南桥三个晶片集成起来。那么这是为什么呢?原因是市场需求我们要到面积更小、性能更高和功耗更低，所以未来从产品来讲，技术会越来越集成。

AMD 嵌入式 G 系列 SOC 建立在 AMD G 系列 APU 架构的优势之上，与上一代相比， SOC 平台的性能提高了113%。针对嵌入式应用，新平台还支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%。

不仅如此，在低功耗x86兼容产品类别中，新处理器家族带来的每瓦性能更优越，并提供9W – 25W的选择。AMD G 系列 SOC 的低功耗属性也可实现无风扇设计，进一步降低系统成本，帮助减少系统噪音，通过消除移动零件固有的故障点推进系统可靠性。

另一方面，AMD G 系列 SOC 平台允许 OEM 利用单板设计实现从入门级到高端产品的解决方案可扩展性。这种“普通平台”设计方法可在供应和生产层面同时简化 OEM 的产品开发业务，实现大幅成本节省。

总体而言，为迎合市场需求AMD嵌入式G系列SOC平台具备性能更优，功耗更低，体积更小，成本更低，是工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等目标应用的理想平台。