佚名 发表于:14年08月19日 10:19 [转载] 赛迪网
昨日微博用户@GeekBar创始人磊哥发表文章称苹果iPhone 6的基带芯片组已经确认,采用的是高通MDM9625系列芯片,搭配的基带电源管理IC为PM8019。此芯片可支持FDD LTE和TDD LTE网络以及LTE Cat.4标准,能够提供150Mbps的下行峰值数据速率。
之后有消息源称,iPhone 6的国行版通用版将同时支持联通、移动双4G网络,而iPhone 6国行电信版将不再锁网,这意味着电信版能够实现三网通用,不过该版本iPhone 6初期将屏蔽LTE 4G网络。如果此消息为真,对用户来说将是一个利好消息。
另外中国移动董事长奚国华此前在2014年业绩发布会上表示,中移动必须成为首批引入iPhone 6的运营商,并表示iPhone 6必然是五模的。