甲骨文公布SPARC M7芯片 性能将比M6提升4倍

天极网 发表于:14年09月17日 14:20 [综述] DOIT.com.cn

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[导读]甲骨文已经公布下一代SPARC CPU的细节信息,这就是M7芯片。该芯片上的L3缓存为64MB,由全部计算核心共享并被划分为8个8MB单元。SPARC M7架构处理器是甲骨文4年内推出的第五个产品。SPARC M7芯片性能将比上一代M6提升4倍,它包含诸多新特性。

刚有消息称,甲骨文已经公布下一代SPARC CPU的细节信息,这就是M7芯片。该芯片上的L3缓存为64MB,由全部计算核心共享并被划分为8个8MB单元。SPARC M7架构处理器是甲骨文4年内推出的第五个产品。

SPARC M7芯片性能将比上一代M6提升4倍,它包含诸多新特性,比如嵌入式内存数据库加速,以压缩格式处理数据以节省存储空间等。它还包含一些写入芯片的功能,如内存查询加速器(In-MemoryQuery Accelerator)。M7的查询引擎能够加速诸如格式转换、值与范围查询等内存处理。

甲骨文公布其下一代SPARC CPU细节信息

M7芯片核心集群共享L2缓存,也就是说其中的四个计算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令缓存,其数量吞吐能力超过0.5TB每秒。双核心则以每路256KB的八路方式共享L2数据缓存,其数量吞能力超过0.5TB每秒。M7芯片能够在SMP配置方案当中加以连接。也就是说,包含三十二块M7芯片的系统最高可拥有1024个计算核心、8192线程以及64TB RAM。

另一大重要特征在于,M7芯片还拥有以内存访问速度实现数据解压缩的能力。甲骨文公司表示,这意味着M7能够直接处理来自内存中的压缩数据。该功能的实现源自全新M7数据库内存内查询加速器——甲骨文解释称其能够为某些数据库功能提供加速机制。

SPARC M7芯片将整合语义、解压缩、实时应用数据集成以及全部数据错误监测等功能,同时能够保证芯片的高性能。一般查询的整数乘法器将使得解压缩在内存的带宽下进行。

SPARC M7芯片提供了针对Java屏蔽的虚拟地址,高效的垃圾整理以及一致与非一致接口。Oracle RAC之间的低延迟集群技术将比Infiniband更快,而且是快很多。

SPARC M7芯片还可以用在非Oracle数据库环境中,当然如果没有Oracle数据库12c的内存数据库功能,用户是无法将SPARC M7的效能发挥到最大的。该芯片将主要运行在Solaris 10与11版本上,而它也可以兼容Solaris 8版本。一些高级的功能只针对Solaris 11以上版本开放,但甲骨文表示用户无论使用哪一版本的Solaris操作系统,都能够通过SPARC M7得到可观的性能提升。

甲骨文并没有提供M7的确切上市时间,2015年是目前其惟一透露出的确切信息。不过该公司还承认将在明年年内推出搭载M7芯片的硬件设备。

作为小型机阵营中的一员老将,SPARC系列处理器的发展一直是业内津津乐道的话题。但随着行业的发展,小型机市场也面临着来自x86服务器的巨大压力。其实不光SPARC架构面临尴尬的境地,IBM的POWER架构也在通过开放努力抢占市场份额。传统的小型机市场正在受到x86架构的猛烈冲击。

[责任编辑:孙莹莹]
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