企业网 发表于：14年09月25日 10:32 [综述] DOIT.com.cn
在本届英特尔IDF2014大会上，英特尔除了展示了下一代Skylake架构台式机处理器之外，还正式对外公布了之前颇受关注的专为可穿戴设备打造的Edison处理器，并且目前已经开始陆续出货。该产品是一个已经开发完成、支持无线功能的通用计算平台，仅比邮票稍大，性能达到奔腾电脑级别。
据悉，该产品为开发小型或可穿戴式设备的发明者、创业家和消费产品设计师而设计，通过商业渠道向个人销售。英特尔首席执行官科再奇表示，该产品缩小微处理器尺寸、极大降低功耗的能力，为计算技术在更多领域和场景的应用提供了可能。
根据英特尔公司表示， Edison芯片模块体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，专为可穿戴式设备设计。其采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500MHz处理器和一个32位100MHz QuarkMCU。它可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1GLPDDR3内存、4GeMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙。
现阶段，Edison已支持利用Arduino和C/C++进行开发，近期还将扩展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS。此外，还包括设备间和从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。
在IDF上，英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell宣布，英特尔将在2014年第四季度推出第一个针对可穿戴设备的软件开发工具包(SDK)和应用程序编程接口(API)，让开发者能够为iOS和Android开发健身与健康应用程序。
