黄亮 发表于：14年11月26日 11:51 [原创] DOIT.com.cn
在本月16日举行的《存储技术之巅》第一次线下交流活动中，精通Oracle的女神Lunar和Greenliant绿芯科技VP李炫辉先生，分别带来了“Oracle在非传统存储上的应用交流”和“闪存技术及市场发展趋势”这2个分享主题。
数据库方面我不专业，因此就班门弄斧分享点闪存方面的收获和心得。本文是第一篇，后面计划还有2个小的话题。
在原本我为大家准备的内容之前，先插入一段业内高人的讨论——这两天在网上的新发现：）在未经确认的情况下，暂时隐去了他们的名字/昵称。
FPGA搞不定LDPC？在SSD上的生命力能否延续
F君：“FPGA最大的问题是搞不定ECC，绕不过去的问题，以后必然是ASIC。
至少ECC是在ASIC里，主控另说。”
L君：“FPGA高ECC主要是逻辑资源不够，Flash通道多后，一个FPGA带宽就上不去了，每个通道都需要独立计算ECC。”
F君：“ECC组合逻辑比较大，比如BCH32，在FPGA上能跑100M的频率就不错了，提供的带宽不够以后性能的增长。而且以后的Flash的BER（bit error rate，误码率）越来越大，肯定需要更强ECC，需要资源更大。”
L君：“所以LDPC硬Core成为一个关键竞争力。
应该说LDPC Core硬化，做到芯片里，FPGA目前基本没有合适的能承载LDPC的商用方案。”
在《破解PCIe SSD进化：从踩坑到解决方案》一文中，我曾经提到“FPGA（现场可编程门阵列）的特点是设计灵活性强，缺点是封装尺寸和发热量比ASIC较大，数量达到一定规模后成本不如ASIC。”
上面这段聊天中，我没看到来自Fusion-io或者宝存科技的人发表意见。很早就听说Fusion-io考虑过自己做ASIC控制器；而国内Memblaze最新的PBlaze4在NVMe时代也开始转向使用PMC的ASIC。
关于BCH纠错，我首先想起了当年看到的SandForce SSD控制器结构图，应该是每512byte 55b的ECC引擎。
随着NAND闪存制程的不断缩小以及TLC应用的推进，误码率确实在提高，因此更好的纠错算法显得越发重要。
上图来自Altera在Flash Memory Summit2014上的演讲资料，可以看到LDPC和BCH的对比优势。
在我印象中，另一位闪存行业的资深人士曾经表示：“在LDPC上面，除了Marvell和LSI都是小学生。”
为什么这样说呢，因为LDPC技术在硬盘控制器上也发展了一些年头。我们知道硬盘的磁记录密度已经非常大了，对模拟信号转换之后的纠错也是必不可少的。而今天的硬盘控制器（含前置放大）主要就是Marvell和LSI（与希捷合作）两家提供。当然硬盘和SSD的速度不可同日而语，那么当初LSI收购SandForce以及最终卖给希捷也有一定技术互补的成分吧。
好奇心使我继续翻看上面那个文档，如上图中红圈的部分，FPGA应该也能实现LDPC。
继续看上图，Altera认为并行化的Parity矩阵允许更快的（LDPC）算法执行。
李炫辉：“BCH算法需要更强的计算资源，而FPGA资源有限，LDPC则可以在同样数量校验码的情况下，实现更多位的纠错，但是只有在错码率较高的情况下，LDPC的效率才会高。
因此我推测，转向LDPC后，利用3D或多层制程技术的高容量NAND颗粒，可以大幅度提升单卡容量，但是性能提升会相对有限。
因此，如何平衡大容量以及性能会是架构设计面临的问题。”
我的另一位朋友，《存储技术之巅》Super管理员，拥有FPGA开发经验的Carol_cao表示：“需要多少资源？高端FPGA那么多资源，不够？
不过这么贵的产品，做ASIC一定是看到了市场，或者说已经做出了部分市场，要不然得玩死；
不走高制程，ASIC价格也下不来，制程高了，很多问题来了；
没有底蕴没有实力的不敢这么做呀。”
点评：至于FPGA到底能否实现承载LDPC的商用方案？在效率上有没有价值？笔者不是SSD设计方面的专家，在这里不敢下什么结论，只是希望为大家进一步的讨论抛砖引玉。
文章开头引用的话中有一句“每个通道都需要独立计算ECC”，而ONFi和ToggleDDR闪存接口速率也越来越高，这对单芯片ASIC的处理能力会不会也有挑战呢？（注：PCIe SSD上32个通道是比较普遍的现象）
分布式ECC：NAND封装闪存控制器
如上图，未来我们会看到一种将NAND Flash和闪存控制器（包含ECC和FTL）集成于一颗芯片的方案。
Greenliant这家公司是做IC出身，现在也做PCIe SSD，这意味着右边的芯片要把来自闪存工厂的半导体也封装进去。那么，我认为已经拥有控制器技术的三星、美光等也可能这么干吧。
我还注意到左边的逻辑单元中没看到PCIe或者SATA等主机接口，那么这种“NANDrive”应该还需要转接一下。
上图中的G-card Controller就是刚才所说的“枢纽芯片”，其内部除了PCIe 2.0 x4接口之外，System Controller管理者控制缓存和数据缓存，此外还有8个NANDrive ArrayController模块，各自控制5颗NANDrive组成多个RAID组。
也许就是因为将ECC和FTL这部分闪存控制功能甩了出去（听李总说还可以做全局FTL），G-card Controller芯片能够加强其它部分，因此被称为“板载硬件RAID的控制器架构”。
深夜我忽然想起：上图中的G-card Controller有没有可能换成FPGA呢？来看看下面这个图。
在Violin Memory全闪存阵列中，FPGA的应用就分成了2部分——RAID控制和闪存控制，IBM FlashSystem（TMS）的情况也是类似。这里的Flash Control和闪存尚未封装在一起，整个存储系统的规模也比单卡要大。
李炫辉：“Greenliant下一代产品除了对外的接口会采用标准协议外，内部ASIC与分布式控制器之间，以及控制器与颗粒之间均会采用私有协议（也就是说FPGA没法加进来玩了）。同时在算法上也会根据不同的颗粒特性做调整。
因此Greenliant的下一代产品也是基于自己的ASIC芯片，现在第一代产品（PCIe SSD，据说已经支持NVMe）用了FPGA。”
未来的几天中，我还想跟大家分享Host-Based和Device-Based的融合，以及SSD掉电保护的相关内容，感谢关注。
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