佚名 发表于：14年12月31日 00:18 [转载] 驱动之家
历史上，AMD CPU都是自己制造，后来交给嫡出的GlobalFoundries，GPU始终外包给台积电，APU则根据不同产品线分别交给两家。
未来一两年，局面将完全改变。
外媒报道称，AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题，现在专心服务苹果也让其他客户很不爽，于是乎，2015年的下一代AMD GPU，将会转交给GlobalFoundries，使用后者的28nm SHP(超高性能)工艺进行制造。
还记得吗?AMD这两代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是这种工艺，当然在后者身上会有很大的改进，GPU用的肯定也是升级版。它是一种通用制造技术，CPU、GPU、SoC都可以应付，而且虽然号称“超高性能”，但其实更注重能效和电压控制，所以这两代APU的频率也都不高。
AMD下一代GPU的具体情况仍然所知甚少，据猜测可能会基于再次升级版的GCN 1.2架构，也就是继续完善而不会大改。28nm SHP可以很好地控制电压，因此有灵活的空间去调整性能。
但它终归还是28nm，和这两年的显卡不可能有本质的区别，所以明年的产品在性能、功耗上能有何表现还值得观察。
这也同时印证了，GlobalFoundries 20nm仍然不靠谱。
但是，AMD并不会彻底抛弃台积电，相反，据称会使用其16nm FinFET工艺去制造全新的x86架构“Zen”。该工艺定于明年年中前后量产，Zen则安排在2016年推出，到时候新工艺应该会很成熟了。
只是，x86的交叉专利授权不是问题吗?
