紫光与国开行签署协议 芯片业务将获300亿融资

佚名 发表于:15年02月15日 00:46 [转载] 网易科技

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[导读]2月14日消息,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、紫光集团有限公司今天在北京共同签署三方战略合作协议。同时,国家开发银行与紫光签署开发性金融合作协议。

2月14日消息,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、紫光集团有限公司今天在北京共同签署三方战略合作协议。同时,国家开发银行与紫光签署开发性金融合作协议。

根据协议,未来五年内,国家集成电路产业投资基金拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元人民币支持,用于紫光集团发展集成电路业务,扩大集成电路业务规模,提升集成电路业务核心竞争力;国家开发银行与紫光集团在各类金融产品上的意向合作融资200亿元等值人民币。

据悉,此次国家开发银行、基金公司、华芯投资和紫光集团之间的合作,是中国集成电路设计领域金额最大的一次产融结合。

华芯投资总裁路军表示:此次与紫光集团的合作,是基金成立以来第一次在集成电路设计领域签署战略合作协议。希望紫光集团借助资本的力量,进一步巩固和提升在移动通信芯片等领域的领先地位,尽早跻身全球芯片设计领域第一梯队。

紫光集团董事长赵伟国表示:集成电路是典型的高资本、高智力和高劳动密集型产业。企业要实现健康发展,必须要有大规模的资金投入、充足的人力资本作为智力保证以及适当可行的产品市场策略。在相当长的一段时期内,移动芯片将是紫光集团重点关注的领域。

[责任编辑:redsenlin]
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