国家大基金二期完成募资2000亿元
据悉,国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比,预计可撬动社会资金规模在6000亿元,最终总投资资金规模可能达到万亿元。
据悉,国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比,预计可撬动社会资金规模在6000亿元,最终总投资资金规模可能达到万亿元。
目前国产的申威处理器,已经可以满足办公、工作的日常需求;360等防火墙,很大一部分都是选择申威产品;国家部委的一些设备都是采用了申威的芯片。
7月24日,华为在京发布新一代智能存储OceanStor Dorado V6。该产品分为6个型号,采用多控制器前后端全互联共享架构设计,其前端通过 FC连接,后端通过100GE RoCE 进行连接。按照控制器数量、控制器缓存、前端接口数,以...
在今天举行的阿里云上海峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥处理器——玄铁910(XuanTie910)。在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。
本次峰会由陕西省科学技术厅、陕西省工业和信息化厅指导,陕西省西咸新区管委会主办,西咸新区秦汉新城管委会协办,西安奥卡云数据科技有限公司、北京世纪百易网络有限公司(DOIT)承办。
2019年7月22日 – 德国纽伦堡 – SUSE宣布任命资深技术高管、SAP前主管Melissa Di Donato女士为公司首席执行官 (CEO) 。此...
面对当今数字爆炸性增长、人工智能兴起和后摩尔定律时代芯片开发周期赶不上创新步伐这样一个时代,赛灵思公司将公司使命定位为“打造灵活应变,万物智能的世界”,致力于通过公司的转型和全新类型产品的打造,赋能所有的创新者以高性能且灵活应变的智能计算平台,加速其创新事业。
7月19日,在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会,与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业,共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等,其中,知识产权(IP)成为会上、会下最热门的话题之一,产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。
从5G到云计算,"数据中心"正如20世纪初的发电厂,随信息产业高速发展进入建设高峰期。此外,"节能"、"高密度计算"等政策与企业需求,也将"数据中心"建设领入新时代。
存储圈都在谈论闪存以及软件定义存储。一个是存储介质的更新换代;一个是存储架构的变化。 但如果视野更开阔,应该就能够看到容器存储,高性能分布式文件存储,存储技术发展新的“制高点”。 云计算应用的终极形态 云计算是一个绕不开的话题,无论计算、存...