据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。
Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半导体资本设备市场有一定的影响，但我们预计2011年的设备支出将增加13.7%。然而，2012年，设备供应商就不会那么走运。宏观经济放缓、高库存量和个人电脑行业不景气——由于需求疲软和泰国发生的洪灾——等不利因素将影响2012年的行业前景。”
Gartner预计，增长放缓将延续至2012年第二季度结束。届时，供给和需求应该达到平衡，甚至可能会出现供应不足的情况。一旦供货趋于平稳，DRAM和代工便需要增加开支，以满足需求的增加——消费者恢复支出、个人电脑市场开始反弹。预计2013年将继续这一增长势头，资本支出增幅有望达到19.2%。
2011年，预计晶圆制造设备(WFE)部门的收入将增长9.8%。在2011年，市场对晶圆制造设备尖端技术的持续需求将再次造福于价格高昂的193纳米沉浸式光刻设备细分市场及光刻单元内部的相关设备。晶圆制造设备在2012年的支出将主要集中在尖端技术方面，而20纳米和28/32纳米设备将继续增长。Gartner预计，晶圆制造设备的收入将在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反弹至23.7%。
由于供应符合预期，封装和组装设备(PAE)订单减少的幅度比此前预测的更大。对于后端处理提供商的资本支出(CAPEX)采购而言，针对低成本解决方案的3D封装与铜线键合仍然是重点，但其增幅有所减缓。Gartner认为，2011年，大部分主要工具市场的销量将略有下降，但先进模具市场将再次强于一般市场。2012年，传统模具市场的销量将大幅下降，先进封装市场的销量也将出现下滑，但幅度小于传统封装市场。铜线键合解决方案明年仍将延续今年的势头，但有望于2013年出现迅速增加。
2011年，自动测试设备(ATE)市场预计将比2010年略有下降。Gartner预测，2011年主要受片上系统及先进的无线电频率细分市场的需求稳定驱动。2011年，随着DRAM资本支出继续放缓，内存ATE增长可能将出现回落。然而，预计今年的NAND测试平台将强于一般的内存测试市场。分析师预计，2012年，测试仪市场的销量将显著下降。Gartner预测，2013年这些市场将稳健增长。
