北京时间12月22日消息，据外国媒体报道，英特尔在说服用户将其处理器应用到智能手机和平板电脑等类似的小规模移动设备方面的确是吃尽了苦头，但如今，英特尔终于能够改变这一局面了。英特尔表示，其已经推出了在外观尺寸和能效等都足以符合移动设备要求的芯片了。
据反应，英特尔计划在明年1月份的消费电子产品展(CES)上推出其新移动单芯片上系统(SoC)，该产品的代码为Medfield。在此芯片方面，英特尔已经参照了平板电脑和智能手机相关的设计，以此支持新凌动(Atom)品牌的单芯片上系统，同时学能够运行谷歌Android移动操作系统。
上周，英特尔部分地展示了Medfield的技术，并希望以此说服苹果、三星和宏达电(HTC)等厂商在新一代的移动设备中应用Medfield单芯片上系统，而不再采用这些厂商当前所使用的ARM芯片，ARM芯片目前主宰了整个移动设备芯片市场。
据一些科技网站称，英特尔的新芯片在低耗能技术上已经迈出了重大一步，Medfield芯片被包含在一个硅片上，而不像像以前的凌动片那样，被包含在多个硅片上。
除了这些优点之外，Medfield还针对Android等消费者软件平台，提供了一些优化功能，这些举措至少可以帮助英特尔从ARM手中抢占一些市场份额。
随着近几年来，大量的移动设备制造商都使用基于ARM公司的芯片，以此来支持它们的产品，英特尔也只能位于一旁，安静观察市场动态。尽管英特尔早在几年之前就已经预测到“移动连网设备(MID)”将会获得长足的发展，并为此类的产品而打造了凌动芯片，但该公司一直都未来在此市场取得骄人业绩。
不过，超出英特尔意料之外的是，基于ARM的处理器能耗要比其x86芯片的能耗低很多，而此对小型设备的电池待机时间起到了至关重要的作用，因此设备制造商都愿意使用ARM的处理器。ARM芯片的设计者也具备了优化此产品的能力，他们能够为运行智能手机和平板电脑的软件平台提供优化后的芯片产品，例如苹果的iOS和谷歌的Android等操作系统。
从广泛的角度来看，英特尔似乎并没有认识到移动设备厂商以及移动软件开发者们正在打造一种结构设计，此结构设计与传统的老式PC框架有着很多相似之外，但又完全不同。ARM的结构设计对移动设备厂商更有用，因为其结构不同与英特尔，其不需要更多的其它线路，就可以与老版的Windows PC平台相互兼容。
事实上，长期以来，英特尔已经意识到移动设备并不仅仅是小PC而已，这些移动设备更是全新的产品。为此，英特尔推出了Medfield芯片，或许已经表明其已经认识到这一点，并计划以此从ARM手中抢占市场份额。
