HP DL 385 G7，有两个AMD 12核心CPU，可轻松处理大负荷虚拟化。系统可用内存128GB，绝对更擅长需要更高内存的程序。现在AMD已经发布了其16核心处理器，它可以将DL 385 G7的计算能力提升百分之二十五。
当评估任何类型的系统升级时，成本始终是考虑的因素之一。惠普的新型CPU，每颗售价795美元。使升级的费用占原有系统成本的百分之十左右。当你衡量了CPU核心数量带来的25%的性能提升后，会觉得相当合理。最好的就是你基本上与一开始的系统几乎一样，包括电源，接线和管理。
软件部分
在开始动硬件之前，首要要做的一件事就是升级BIOS。惠普在其网站提供了更新，首选方法是通过网络进行升级。在没有直接连接到外部网络的系统上，可以使用下载的升级文件。我们这里采用的是对Windows Server 2008 R2进行在线更新，整个过程用时很短。
惠普为微软Windows和Linux系统提供了BIOS ROM升级程序。图1显示了ROM Flash在线更新工具运行中的对话框。当升级过程完成后需要一次重启。如果一切正常，你会看到HP的启动标志和启动过程中验证CPU型号的提示。这步完成后，你就可以准备更换新的CPU了。
图1：ROM Flash在线更新工具
硬件部分
更换CPU的过程并不难，但如果你以前从未弄过还是可能比较棘手的。注意CPU对静电非常敏感，如果你不注意就可能毁掉一块。一个好办法就是你那它们的时候可以带一个防静电手套。惠普把DL 385 G7设计成易维护，特别体现在了如印在CPU后盖表面的图示，显示了关键部件的位置。
卸下CPU包括三个基本步骤：
1. 抬起散热片的拉杆。
2. 拆下散热器。这需要一点力量，因为导热膏在某种程度上就像是胶一样。
3. 在搬开弹簧夹后取出CPU。在你取下CPU之前最好注意一下每个芯片的针脚1的方向。针脚1的位置由角上的一个金三角指示。(见图2)
图2：定位针脚1
在安装新的CPU之前清理散热片十分重要。可以用异丙醇和棉花球完成。图3和图4显示它们清理前后的样子。在这个工作完成后，就要开始轻轻地将新的CPU安放到位。注意确定方向是对的，关闭并锁上弹簧夹。
图3：清理前的散热器
图4：清理后的散热器
惠普提供了一管注射器型的散热膏，可供两个CPU使用。你可以用牙签或木制咖啡搅拌棒将其展开。
现在开始更换散热器。惠普把这个工作做的十分容易，底部带有三个孔，和CPU插槽外的引脚匹配即可。剩下的工作只是关上散热器固定锁，就完成了。(见图5和图6)
图5：关闭散热器固定锁
图6：最后一步，关闭锁扣
最后提示
虽然我们没有做任何具体的性能测试，图7显示了可用核心总数(32个)。基准测试工具确实提供了衡量一个处理器处理模拟负荷的方式，但是它们不能针对具体的应用程序和系统设置。对于虚拟化负载，额外的处理器只能加强提供更多的计算资源的能力，因此，它们可以开启更多实例。
图7：安装后的性能
升级CPU也许听起来不是什么值得努力的事，但是对于DL 385 G7却是非常值得。性价比的好处决定了一切，升级所需的努力只占很小一部分。加以小小的关注和接下来的指导，你的服务器就会立刻成为更快的处理器。
