Elpida：将由中芯国际代工芯片 应用0.13微米工艺

    据报道，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司已与Elpida签署了一份为期五年的芯片代工协议。根据协议，在初期合作计划中，Elpida将把该公司的0.13微米的Stacked DRAM交给中芯国际位于上海的八英寸厂生产，而中芯国际将自2003年内起，为Elpida代工生产。

    Elpida 公司是由日立、NEC 、三菱的存储事业部合资建立的企业，也是日本目前为止唯一一个从事DRAM开发的专业公司。