据电子时报报道，于2002年12月初与英飞凌（Infineon）签订代工合约的中芯国际集成电路制造(上海)公司（SMIC），日前再度传出与日厂Elpida签署一份代工合约，这就是说，中芯将同时为2家DRAM厂商代工。
据了解，由于2家DRAM厂分属全然不同的制造技术阵营，对代工厂而言，想同时兼顾2者的产能供应，困难度极高。再者，中芯对外宣称其为晶圆代工厂，对于能拉高产能利用率的外包产能，当然是来者不拒，但对DRAM厂商而言，中芯此举却令业界感到不可思议，因此，市场传出英飞凌恐将琵琶别抱，并拟将代工合约转向宏力。
2002年11月时市场便已传出，Elpida计划将50％的DRAM产能委外代工，而中国2大晶圆代工厂均有机会雀屏中选，当时新社长坂本幸雄便指出，中国正积极发展半导体业，德仪（IT）已将其先进后段数字讯号处理器（DSP）委外给中芯生产，既然德仪已开始0.13微米制程技术，Elpida没道理不跟进，并预估至2003年度末，Elpida所售DRAM有50％将来自于中芯。
不过，由于中芯已与英飞凌签代工合约，现在半途杀出Elpida来，市场已传出英飞凌对此事相当重视，认为中芯这样的做法，为产能不顾一切到处与DRAM业者签代工合约，且就算中芯与其它DRAM厂商签代工合约，但毕竟没有自有的制造技术及销售通路，一旦遭遇上游技术母厂不再技转时，结果将可能一无所有。
因此，英飞凌在看到中芯又与其它DRAM业者签约，恐将认为既然中芯已找到另外人选，与其承担技术外流的风险，并眼看别人市占率节节攀升，倒不如再找寻另一代工合作伙伴。目前市场已传出英飞凌与中芯间的代工合约恐将生变，并转而寻求与宏力合作。
