2012年4月11日、12日，IDF(英特尔信息技术峰会)在北京国家饭店隆重举行。本届IDF以“引领潮流，直面未来”为主题。会上，超极本、云计算、物联网、移动互联等成为热点话题。
在题为“移动插卡的下一代外形”技术课程演讲中，英特尔技术人员说明了设计移动插卡的下一代外形的目的，主要是针对移动插卡，开发一种新的标准化解决方案，帮助实现轻薄的下一代笔记本电脑，并且以其用来支持多种技术，例如Wi-Fi及其相关套件，SSD固态硬盘，WWAN广域无线接入技术，除此，移动插卡的下一代外形应该更加小巧，更加灵活，能够适配不同插卡厂家和OEM厂商的产品，并且能够活的PCI及SATA-IO组织的认可。
从移动插卡的下一代外形对架构的影响看，它可以使各人电脑提及变化，创新工业设计，将越来越多的新技术成为超极本及平板电脑的一部分，满足各种接口的要求。
英特尔也预测了2013年及以后Ultrabook平台对移动插卡的要求，包括尺寸及高度上的改进，改进的布局，增加的接口，灵活性的提升以及对不同平台的支持。先如今，超薄超轻的平台设计对新的移动插卡有了更多的要求，Mini卡及半Mini卡已经主导了几代平台的插卡设计，而新的平台演进要求用新的设计取代MC/HMC外形，以满足未来对插卡方案的要求。
下一代NGFF和Mini卡相比，不仅支持现有的功能和接口，还提供Multi-comms，NFC,GNSS和WiGig功能，它将根据平台对新功能及接口的需求而与时俱进。
英特尔技术人员还展示了NGFF的设计图形，从原有的半Mini卡的29.85×26.85mm缩小为现在的22x30mm，总面积减少20%，单面厚度也从5.1mm减少到2.75mm，缩小了25%。
NGFF不仅在体积上取得更多优势，关键是它运用一族通用的卡连接，可以支持多种不同尺寸的卡，并且可以简便的贴装在主板上。
我们期待采用下一代外形的移动插卡能及早与用户见面，发挥它的优势!
