超微（AMD）与IBM微电子（IBM Microelectronics）近日宣传，他们决定共同开发12寸晶圆、65纳米制程技术，以应用于未来高效能、低耗能处理器生产，估计2005年可推出产品。该合作案是否会影响超微与联电既有合作关系，联电表示，虽然与超微在65纳米制程以下的合作计划将暂告中止，但双方的晶圆代工业务仍将维持良好关系。
根据合作协议，超微及IBM微电子将采用低介电（Low-K）、铜制程、绝缘层覆硅（SOI）等技术，以完成制造高效能新处理器的目标。超微表示，90纳米制程量产计划预计于2003年第四季开始，因此，将制程技术推往65奈米之下是未来希望达到的目标，而能与IBM微电子合作，将可省却许多研发成本。
超微将于2月派遣部份工程师至IBM位于美国纽约州半导体研究发展中心，共同进行该计划。超微与IBM微电子在高阶制程进行合作开发，令人质疑超微与联电新加坡合资12寸晶圆厂AU Pte，以及开发高阶制程技术合作计划已生变。
市场预期，超微藉此次与IBM微电子结盟，将可让超微利用IBM先进制程技术，提高未来与英特尔(Intel)在全球CPU芯片市场竞争力；而IBM则是继其2002年7月在East Fishkill兴建1座金额达30亿美元晶圆厂，并发表跨足高阶制程晶圆代工市场，以及2002年11月宣布与新加坡特许半导体签订联合开发技术协议后，又一次成功进军全球晶圆代工市场的动作。
