据BizTech报道，任天堂计划在未来的便携型游戏机的游戏卡中采用美国Matrix半导体公司开发的追记型非挥发性内存“Matrix 3-D Memory”。并且宣布将向Matrix公司出资1500万美元。
“Matrix 3-D Memory”的截面结构
包括闪存EEPROM在内的现有非挥发性内存通过深次微米化和多值技术提高存储密度。而Matrix 3-D Memory通过采用多层存储单元，即便不使用最先进的半导体制造技术，也可以实现超过闪存EEPROM的高存储密度。Matrix公司目前已经开始向特定客户提供0.25μm工艺生产的512M/256M/128Mbit Matrix 3-D Memory工业样品，2003年第二季度开始量产供货，目前正在加紧准备工作。
Matrix 3-D Memory自2001年底发表以来，作为可能突破半导体内存密度极限的技术而受到了业界广泛的关注。PDA制造商已经开始试验性地采用该产品，但是还没有用于便携型游戏机这样的消费大量内存的领域。
任天堂此举主要有两个目的。一个是削减游戏卡的生产成本。在现有的便携型游戏机“GAMEBOY ADVANCE”中，任天堂将游戏软件存储在游戏卡中的MASK ROM中。“游戏软件规模今后将朝着不断大型化的方向发展。如果使用与现有MASK ROM相比更容易实现大容量的Matrix 3-D Memory，就能够降低游戏卡的成本”（任天堂）。
另一个目的是缩短游戏卡的交货周期。由于MASK ROM需要在晶圆处理工序烧制电路，因此需要一定的生产周期。而Matrix 3-D Memory则属于追记型内存，因此只要在事先准备好的成品内存中写入一定的程序，就能够立刻提供游戏卡。对于任天堂来说，能够缩短交货期的元件所具有的意义非常巨大。目前任天堂于2003年2月14日上市的“GAMEBOY ADVANCE SP”一直处于缺货状态。该公司目前正在通过将运输过程由船运改为空运，竭尽全力建立更快捷的供货体制。
