尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域的全球第2大厂商。此次将通过其最大客户英特尔的资金支持加速开发进程。
半导体曝光设备领域占全球8成份额的荷兰阿斯麦(ASML)也获得了英特尔的出资等援助，刚刚达成了最高可达41亿美元的资本合作。半导体厂商和设备厂商间的合作日趋密切。
此次尼康和英特尔要开发的半导体晶圆曝光设备，将可支持的晶圆直径由目前的300毫米加大到了450毫米。1枚450毫米晶圆可生产的半导体芯片数量会增加1倍，因此生产成本可以降低一半。尼康希望通过与英特尔联手，比阿斯麦更快推出新一代曝光设备。
英特尔则希望通过与两大制造设备厂商加强合作来提高尖端技术的开发能力，从而在半导体领域保持领先地位。今后，全球第2大半导体厂商韩国三星电子和日本半导体厂商也很有可能加强与半导体设备厂商间的合作。
