近日有韩国媒体报道，三星将会开发基于ARM架构的低端服务器CPU，进军服务器市场，消息称最早可以在2014年在市场上看到三星研制的ARM架构服务器CPU。届时将会给服务器芯片市场带来一个怎样的冲击，我们拭目以待。
芯片处理器
服务器芯片市场向来是英特尔的地盘，有调查数据显示，英特尔占据了服务器芯片市场的90%以上，现如今随着ARM高调进军服务器芯片市场，并且放言在未来的服务器芯片领域只是小角色，其它一些企业也蠢蠢欲动。
三星(图片来源于网络)
此次韩国媒体报道称，三星计划研发一种应用在低端服务器CPU，旨在针对目前新兴的微服务器市场，消息称这款CPU将会在2014年面市，届时将会服务器芯片市场又会新增新丁，将会与现在的英特尔、AMD、IBM等角逐服务器市场。
微服务器(microsever)，是近几年推出的新型服务器系统，它拥有比刀片服务器更高的密度，同时能耗也更低。三星计划开发基于ARM架构的服务器CPU正是想要在微服务器上占得先机。
三星与ARM合作芯片
三星在此之前还没有涉足过服务器领域，本次也是与ARM合作，研发基于ARM架构的CPU，不过ARM也是去年才高调宣布进军服务器领域，这不免让人会怀疑两家新军究竟能给服务器市场带来什么变化
三星与ARM的合作
三星与ARM的合作在个人电脑以及智能手机上已有先例，例如三星已经在手机市场上推出了ARM架构的多核处理器，另外此前有消息称，为了迎接微软的新一代操作系统Win 8，三星将会在10月份推出ARM架构的个人消费级CPU。
Exynos
三星Exynos系列处理器已经应用在智能手机和平板电脑上，早些时候就有人猜测三星和ARM合作的芯片会不会还要应用在服务器上。
而现在传出的消息则是证实了这一猜测，三星与ARM也将在服务器芯片领域内展开合作。
其实除了CPU领域，在其他一些芯片领域中三星与ARM也有合作。例如Hybrid Memory Cube(HMC)混合立方内存芯片。
Hybrid Memory Cube
在今年7月份，ARM、惠普以及海力士加入到HMC联盟中，标志着由美光、三星主导的HMC联盟对于3D内存架构的应用推广又有了重大进展。
HMC联盟开发成员
此次加入的三家公司中，分别在处理器、电脑、内存上拥有者关键技术。与此前加入的Altera、IBM、Microsoft、Open-Silicon、Xilinx以及美光、三星，将会一起合作，制定一个开放的3D内存芯片标准。>>
三星招兵买马
在智能手机等移动领域，三星可谓是扎稳了脚跟。不过对于服务器芯片市场，此前并未涉足。不过据国外媒体从三星的招聘动作来看，三星似乎有意和ARM一样，不满足于移动领域，要进军服务器市场。
AMD前总裁Patrick
国外媒体称，三星最近一直在从一些美国公司招募工程师，为其德克萨斯州奥斯丁的研发中心补充研究人员。当中包括AMD公司的优秀人才。前AMD副总裁Patrick Patla就加盟了三星。Patla此前在AMD任业务部门总经理，负责业务包括服务器芯片。
三星从AMD招募的高管还不知一个，除了Patrick Patla之外，效力AMD长达16年的首席工程师兼副总裁Jim Mergard也加入了三星，还有Fusion APU架构设计者Frank Helms以及Bobcat APU架构设计者Brad Burgess，也相继加盟三星。
从三星的所进行的这些招兵买马来看，三星这在加强在服务器芯片市场的人才储备，也许在不久的将来，三星也会像ARM一样，高调宣布进军服务器市场。
也许质疑者会认为由于三星之前并没有服务器市场的经验，将会花好几年才能建立自己的服务器芯片生态系统，但是从三星招募的人员可以看出，建立起自己的芯片生态系统并不是艰难的事。
AMD Opteron
当涉及到建立服务器芯片销售渠道时，来自AMD的前总裁Patrick是最为合适的人员。Patrick加盟ADM不久后，AMD就发布了其第一款服务器芯片产品Opteron，在过去的10年中，Patrick一直致力于开拓AMD服务器芯片市场份额，完善Opteron处理器生态系统。
Patrick在AMD主要负责服务器市场芯片，在4路至8路服务器市场，AMD的市场份额超过了50%，现在Patrick加入三星，或许将继续自己擅长的工作。
