Infineon：联手SMIC转向0.11nm/300mm晶圆工艺

    据PCPOP报道，Infineon和中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于近日在上海再次签署协议，主要围绕于改进DRAM芯片生产工艺并扩大生产规模的合作计划。新协议称，Infineon将向SMIC授权其0.11微米、300mm晶圆的DRAM芯片制造技术。作为回报，SMIC将会为Infineon独家制造基于这一技术的产品，并且已经开始在北京进行投产工作。