8月13日消息，为了迎接苹果订单，全球半导体代工龙头企业台积电大规模启动人员扩编，近期从日月光、硅品及力成等封测企业挖人，成立了逾400人的封测团队，全力进军3D IC高端封测市场、力图拓大版图。
据悉，台积电曾经争取过苹果A5处理器订单，但因为在封测行业的布局不如三星而败下阵来。如今，台积电大规模组建3D IC封测团队，似乎暗示着台积电将争取苹果新一代处理器的订单已胜券在握。昨天，台积电发言人强调，不针对个别客户接单情况做评论。
据了解，由于苹果有可能下单，加上台积电主力客户包括赛灵思、超威、辉达、高通、德州仪器、迈威尔、Altera等，积极朝2.5D IC设计迈进，台积电为满足客户需求，正加速进行人员扩编行动。
近期，台积电已直接从日月光、硅品及力成等封测大厂挖角，估计这批高端封测研发人员已达420人，且还在扩充中。
近年来，在高端制程方面，台积电不惜砸重金扩产。此外，台积电为超越摩尔定律，由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的研发团队，独立发展高端封测技术，将改变半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。
台积电认为，目前3D IC仍有很大的难度，初期将先切入以硅中介层(interposer)为架构的2.5D IC封装。封测业分析，从台积电扩扩编封测人员的行动进程来看，台积电获得订单的进度似乎优于预期，预估明年第2季度会有不错成效。
延伸阅读：
封测厂商将不同功能的芯片，以并排的方式整合成1颗，就是所谓的2D IC。3D IC则是更高端的技术，将不同功能的芯片，用垂直堆叠的方式，然后用硅钻孔(TSV)技术，将不同芯片的电路整合，有效缩短金属导线长度及联机电阻，就像是在平地上盖房子一样。由于减少芯片面积，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合电子产品追求轻薄短小的新趋势。
