solid state disk(固态硬盘)，即用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元(DRAM或FLASH芯片)两部分组成。存储单元负责存储数据，控制单元负责读取、写入数据。
固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。其芯片的工作温度范围很宽(-40~85℃)。目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。虽然目前成本较高，但也正在逐渐普及到DIY市场。
由于固态硬盘技术与传统硬盘技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘了。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-3接口。
SSD是摒弃传统磁介质，采用电子存储介质进行数据存储和读取的一种技术，突破了传统机械硬盘的性能瓶颈，拥有极高的存储性能，被认为是存储技术发展的未来新星。
在过去的20多年间，CPU发展迅速，主频不断提升，从单核、双核、再到多核;内存也相继得到发展，从SDRAM到DDR、从DDR到DDR2再到DDR3;硬盘的容量和速度也得到了相应的提高。接口从PATA变成了SATA，SCSI变成了SAS，垂直记录技术在容量上的突破，但仍未能改变硬盘的磁记录的方式。
随着人们对数据需求增多，存储系统的瓶颈越来越明显。而在嵌入式领域移动设备和工业自动化控制等恶劣环境下，传统硬盘机械结构已经无法满足要求，而所有这一切随着固态存储(SSD)的到来改变。
固态存储并不是一个新鲜和前沿的技术，早在存储技术发展之初，固态存储就作为存储领域的一个分支技术方向，默默无闻的向前发展延伸。经过多年的研究和进步，在传统磁盘存储性能停滞不前的今天，固态存储却犹如一朵奇葩，在越来越多的应用领域静悄悄的盛开。
据了解，SSD最早在1990年年中登场，当时相对于硬盘更为出色的性能以及高昂得多的成本，使其长期被限制在军事、航天等特殊领域里应用。随着SSD固态移动硬盘技术的发展和闪存价格的持续走低，SSD固态移动硬盘的普及已是大势所趋，其更新换代所带来的市场机会和利润空间十分巨大。
IDC调查研究表明，2010年固态盘采用率将继续呈明显增长趋势，出货量有望实现54%的年复合增长率，超出2008～2013年的预测期。到2012年固态盘的年复合增长率将达到70%，其中企业级存储应用将在I/O密集型应用中扮演关键角色，在2013年达到每年165%的增长。SSD的主要市场将从笔记本电脑向外扩展(如消费电子存储、台式机存储、企业级存储等)，SSD的市场规格预计到2013年会突破1亿台大关，2016年达到2.8亿台。
固态硬盘的存储介质分为两种，一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质。
基于闪存的固态硬盘
基于闪存的固态硬盘(IDE FLASH DISK、Serial ATA Flash Disk)：采用FLASH芯片作为存储介质，这也是我们通常所说的SSD。它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、优盘等样 式。这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动，而且数据保护不受电源控制，能适应于各种环境，但是使用年限不高，适合于个人用户使用。在基于闪存的固态 硬盘中，存储单元又分为两类：SLC(Single Layer Cell 单层单元)和MLC(Multi-Level Cell多层单元)。SLC的特点是成本高、容量小、但是速度快，而MLC的特点是容量大成本低，但是速度慢。MLC的每个单元是2bit的，相对SLC 来说整整多了一倍。不过，由于每个MLC存储单元中存放的资料较多，结构相对复杂，出错的几率会增加，必须进行错误修正，这个动作导致其性能大幅落后于结 构简单的SLC闪存。此外，SLC闪存的优点是复写次数高达100000次，比MLC闪存高10倍。此外，为了保证MLC的寿命，控制芯片都校验和智能磨 损平衡技术算法，使得每个存储单元的写入次数可以平均分摊，达到100万小时故障间隔时间(MTBF)。
基于DRAM的固态硬盘
基于DRAM的固态硬盘：采用DRAM作为存储介质，目前应用范围较窄。它仿效传统硬盘的设计、可被绝大部分操作系统的文件系统工具进行卷设置和管 理，并提供工业标准的PCI和FC接口用于连接主机或者服务器。应用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器，而且使用寿命很 长，美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。
固态硬盘的全集成电路化、无任何机械运动部件的革命性设计，从根本上解决了在移动办公环境下，对于数据读写稳定性的需求。全集成电路化设计可以让固态硬盘做成任何形状。与传统硬盘相比，SSD固态电子盘具有以下优点：
第一，SSD不需要机械结构，完全的半导体化，不存在数据查找时间、延迟时间和磁盘寻道时间，数据存取速度快，读取数据的能力在230M/s以上，最高的可达1700M/s。 第二，SSD全部采用闪存芯片，经久耐用，防震抗摔，即使发生与硬物碰撞，数据丢失的可能性也能够降到最小。
第三，得益于无机械部件及FLASH闪存芯片，SSD没有任何噪音，功耗低。
第四，质量轻，比常规1.8英寸硬盘重量轻20-30克，使得便携设备搭载多块SSD成为可能。同时因其完全半导体化，无结构限制，可根据实际情况设计成各种不同接口、形状的特殊电子硬盘。
第五，工作温度范围更大，典型的硬盘驱动器只能在5到55℃范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70℃工作，一些工业级的固态硬盘还可在-40~85℃，甚至更大的温度范围下工作(军工级产品温度为-55~135℃)。
第一，固态硬盘成本高 目前的固态硬盘的每GB价格与传统硬盘相比依然有一定的差距，随着固态硬盘不断的发展，固态硬盘在2012年内每GB将低于1美元。固态硬盘将于2013到2016年内普及。
第二，目前固态硬盘最大容量远低于传统硬盘。传统硬盘的容量仍在迅速增长，据称已测试过4TB的传统硬盘。 第三，由于不像传统硬盘那样屏蔽于法拉第笼中，固态硬盘更易受到某些外界因素的不良影响。如断电(基于DRAM的固态硬盘尤甚)、磁场干扰、静电等。
第四，写入寿命有限(基于闪存)。一般闪存写入寿命为1万到10万次，特制的可达100万到 500万次，然而整台计算机寿命期内文件系统的某些部分(如文件分配表)的写入次数仍将超过这一极限。特制的文件系统或者固件可以分担写入的位置，使固态硬盘的整体寿命达到20年以上。
第五，数据损坏后难以恢复。一旦在硬件上发生损坏，如果是传统的磁盘或者磁带存储方式，通过数据恢复也许还能挽救一部分数据。但是如果是固态存储，一但芯片发生损坏，要想在碎成几瓣或者被电流击穿的芯片中找回数据那几乎就是不可能的。当然这种不足也是可以牺牲存储空间来弥补的，主要用RAID 1来实现的备份，和传统的存储的备份原理相同。由于目前SSD的成本较高，采用这种方式备份还是价格不菲。
第六，电池航程较短，能耗较高，根据实际测试，使用固态硬盘的笔记本电脑在空闲或低负荷运行下，电池航程短于使用5400RPM的2.5英寸传统硬盘。基于DRAM的固态硬盘在任何时候的能耗都高于传统硬盘，尤其是关闭时仍需供电，否则数据丢失。
1. 写入放大(WA)：
因为闪存的原理必须要先擦除才能写入，故在执行写入操作的同时将反复的移动用户数据。这一系列的编程操作对闪存的P/E磨损，即可称其为写入放大。别看只是这一句简单的描述，实际在SSD内部，这种编程操作是极为复杂的。
2.垃圾回收(GC)：
SSD内部，闪存颗粒间移动，合并，删除数据的一系列操作简称GC。热门的TRIM技术，运作的最终的一步就是执行GC。
3.预留空间(OP)：
一级OP由厂家预留，二级OP由文件系统预留和分区预留。预留空间(OP)的作用是提高GC的可执行效率。增加可供GC的闪存单元，减轻磁盘在处于满数据量和高负荷状态下时GC所造成的负面影响。这一点，简单的说就是让SSD在工作状态下能够有足够的空白空间供替换。在极端情况下(长时间持续变态数据写入，全盘100%数据时)GC运行的最低保障。
4.磨损平衡(WL)：
SSD内部为闪存NAND的阵列，做为raid下的共同体，如果其中一块NAND先挂了，整个盘就废了。所以必须保证每一个NAND颗粒都能够在同一时间达到P/E的消耗值。尽管磨损平衡(WL)会增加写入放大，为了全局，也只能所有块相互分担一些，才能保证SSD所有颗粒P/E寿命同时终结。
5.TRIM：
TRIM是一则ATA协议指令，由操作系统发出“该文件已删除”的命令到SSD，再由SSD内部定位并标记该NAND块数据位置为无效，最后就由GC回收掉。个人认为，TRIM仅做为增强GC执行效率的一种机制，能尽可能的保持SSD性能不下降或减慢下降速度。(还是重申下，SSD会随着存储构架的改变而产生性能浮动)
TRIM的支持需要以下三要素：
能够发送TRIM ATA指令的操作系统(Windows 7&2008 R2及以上系统)
能够传输ATA指令的驱动(截止目前位置，AMD驱动、intel RST驱动、微软默认驱动均可)
能够执行ATA指令的主控及固件(当前主流的全部支持)
6.Secure Erase
Secure erase实质上是一则ATA安全擦除命令，用户清除磁盘上的所有数据。这则命令可以理解为主控的返厂状态命令。
固态存储的性能与节能表现如此优秀，许多行业应用已经开始呼唤这项存储领域的崭新革命，一些厂商也在该领域做出了不懈的努力与尝试。随着人类进入云计算、物联网时代，给SSD带来了巨大的商机。未来，SSD除了在传统的工业、军事、航天、行业应用外，在消费电子、云服务器、嵌入式设备、安防、节能减排、企业存储等领域也将有着广泛的市场需求。
如倍受关注的物联网，将各种信息传感设备，如RFID装置、红外传感器、GPS系统、激光扫描其等装置与互联网结合起来，形成一个巨大的传感网络。2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能。客户基于自己的项目需求对电子盘要求也是多种多样的，为了满足嵌入式设备行业多样化需求，各大SSD厂家要根据客户实际情况，为客户订制特殊结构尺寸的IDE、USB、SATA、PCI-E等接口的固态存储设备。
同样，在近来火热的云计算应用中，服务器端必须同时肩负应用程序的处理与客户端的存取需求，如何在合理的成本之下，利用SSD来改善服务器的存取效率，满足客户端的存取需求，就成为包含云计算服务供货商与服务器制造商，必须要了解的课题。尤其针对云计算应用的精简终端，未来仍需要如固态硬盘(SSD)之类，可进行快速反应、节省功耗的储存设备。
MCP(multi-chippackage，多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。
rSSD(TM)是全球领先的固态储存研发企业源科创新运用其先进的SSD系统集成技术，凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD(TM)系列产品使用了多芯片封装(MCP)等创新性技术，提供惊人的SSD功能，是世界级的极佳小尺寸SSD。
MCP rSSD采用超小芯片级尺寸，在超低功耗状态下运行仍能拥有正常尺寸SSD的高性能表现，且具备抗恶劣环境的优良品性，嵌入式解决方案得到完美集成。作为即插即用产品，使用前只需进行磁盘格式化及磁盘分区;源科独特的设计，令产品异常小巧精致，充满灵动诱惑;采用工业标准串行ATA总线接口，兼容SATA 1.5Gb/s 和3.0Gb/s的传输速率(SATA Gen1、Gen2)，兼容串行ATA 2.6以及ATA-7 V3协议;其断电保护功能可避免在突然断电的情况下对数据的损坏;-40℃-85℃工业级温度范围下系统工作正常。
MCP rSSD可广泛应用于平板电脑、智能本、上网本、刀片服务器、机顶盒、工业自动化与控制、汽车信息娱乐系统、GPS、超薄客户机、电信、网关、交换机、视频监控、军事应用以及其他嵌入式存储应用。
