2012年5月11日 The Register消息：Intel CEO Paul Otellini近日对未来的芯片产业发展进行预测，他表示不断上涨的市场进入成本使得未来市场上将仅存2到3家处于领导地位的芯片设计厂商。早先Intel 的Moore预测新一代200mm的圆晶制造成本将达到10亿美元，产品的成本下降之后，现在300mm的圆晶成本为50亿美元，一块450mm的圆晶为100亿美元。这么贵的制造成本给芯片市场的进入添加了一个巨大的屏障。
Otellini提出十年就开始三栅级门电路技术的研发工作，这一技术也将成为下一代计算机芯片的核心技术，市场上能承受这中间的研发费用的没有几家公司。
现在的芯片市场上Intel仍然处在一个领先的地位，Intel新一代的Ivy Bridge处理器产品也将是Intel下一个经济增长点。另外移动芯片市场，ARM一直有不俗的表现。
