法国科技网站Nowherelse日前又公布了一组下一代iPhone的跟多部件照片，虽然向外界展示了手机的前玻璃，但这组图片中的新内容并不多。手机上方的方形组件最初被认为NFC芯片，但更加合理的解释认为那只是手机的扬声器。
4个未放置芯片的iPhone主板：
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本次最引人注意的照片：
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在本次曝光的图片中，有一张据传为下一代iPhone的逻辑板。图片展示了没有任何保护性电磁防护的A6芯片。
根据推测，下一代iPhone将使用A6或是A5X芯片，许多人认为这款四核芯片将使用台积电的28nm工艺。但最近的报道则声称，在台积电拒绝了苹果的独家竞标后，至少在处理器和(或)基带芯片上，苹果将继续和三星合作。
本次一同遭到曝光的9-pin数据线：
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新老两款iPhone正面对比：
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