英特尔公司昨天正式推出了下一代手机的存储系统“StrataFlash Wireless Memory System”。该产品适用于处理相机图像和音频及视频文件等大容量数据的嵌入式应用软件。
StrataFlash Wireless Memory System基于在一个存贮单元中保存两倍信息量的英特尔公司的多层单元（MLC：Multi-Level Cell）技术。另外，还配备开发人员需要的执行代号、保存数据以及RAM的工作区等3种存贮功能。
工作电压使用可以长时间连续工作的1.8V。可以组成最大1千兆级内存。外形尺寸为8mm×11mm，“可以使手机制造商简化产品开发”（英特尔）。
该公司高级副总裁兼主管Wireless Communications and Computing Group业务的总经理Ron Smith说明称，“StrataFlash Wireless Memory System是为数据容量急剧增大的下一代手机设计的。本公司将通过减小产品空间和实现多功能化，支援制造商降低成本和简化设计”。
该存储系统为属于英特尔的“Stacked Chip Scale Packaging（Stacked-CSP）”产品群中的新产品。由于在Stacked-CSP中采用了通用的引针配置和同一个快闪文件管理软件，因此很容易安装到手机中和升级产品。
StrataFlash Wireless Memory System的价格根据所组合的快闪存贮器和RAM规格的不同而不同。目前正在发货工业样品，计划从2004年2月份开始发货量产品。
