在10月14日于台北召开的英特尔信息技术峰会上，英特尔公司展示了英特尔StrataFlash无线内存系统。这一系统是一款完善的、经济高效的内存解决方案，专为针对需要大型嵌入式数据应用存储的新一代手持设备而设计，如数码相机照片、音频和视频文件等。
该系统基于英特尔多级单元（MLC）技术，包括了无线设备开发商需要的三种内存功能：代码执行、数据存储和RAM工作空间。英特尔多级单元技术能够将每一内存单元内存储的信息量加倍。
该系统的工作电压为1.8伏，能够显著延长电池使用时间，同时其存储密度最高可达到1 Gb。它采用了一个微型封装，从而简化了无线手持设备制造商的设计流程。
英特尔资深副总裁兼无线通信与计算事业部总经理Ron Smith称：”英特尔StrataFlash无线内存系统专为新一代手持设备设计，能够显著提高数据处理速度。英特尔提供的全套无线解决方案包括了从低成本的内存系统到内存与逻辑集成的产品，可进一步简化设计工作，并能在微小的空间内添加更多的功能，从而帮助无线手持设备制造商降低成本。”Smith于今天在台湾举行的英特尔信息技术峰会上展示了该系统。
这一全新的内存系统构建于英特尔的第四代MLC技术之上，并包含了专为数据存储进行优化的经济高效的组件。
英特尔堆叠式芯片尺寸封装系列新成员
英特尔StrataFlash无线内存系统是英特尔堆叠式芯片尺寸封装（堆叠式CSP）系列的最新成员。通过为不同密度的系统提供通用的封装引脚和相同的英特尔?闪存文件管理软件，集成和升级将轻而易举。
这一创新的堆叠式解决方案可帮助无线设备厂商大幅减少所需空间，通过集成高密度的英特尔StrataFlash无线内存和灵活的RAM选件，它能够在一个8×11毫米的小型封装内达到高达1Gb的存储容量。
英特尔StrataFlash无线内存系统（部件编号LV18/LV30）现已开始提供样品，预计将于明年2月开始批量生产。具体价格将根据不同的闪存和RAM的组合而定。如欲了解有关英特尔StrataFlash无线内存系统和堆叠式CSP的更多信息，请访问www.intel.com/go/wms。
IDF背景信息
英特尔信息技术峰会是硬件和软件开发商的技术行业盛会。IDF每年都在全球举行，主要业界厂商会聚一堂，共同讨论为电脑、服务器、通信设备和掌上电脑提供领先技术和产品。今年秋季英特尔信息技术峰会还将于10月30－31日在深圳举行。如欲了解IDF和英特尔技术的更多相关信息，请访问http://developer.intel.com。
英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问www.intel.com/pressroom。
