一个CPU，电脑的心脏，是如何被制造的?
硅锭切片来制造的硅晶片
1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。
2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。
处理表面来制造半导体
3. 晶片表面生成氧化物薄膜。
4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。
5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。
6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)
7. 之后使用碱剂去除氧化物薄膜。显露出硅表面。
8. 接着，所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体，这是一种能制造出元件电气特性的状态。
9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。
注意：为了便于观察，此图已被简化了。在一个现实的晶片上，会形成晶圆凸点用于连接到封装板。
从硅片上分离CPU
10. 优良的芯片将从硅片上分离。
11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。
12. 有效移除热量的散热器会盖在安装芯片的封装板上。现在CPU就完成了。经过各种测试，只有良好的产品才能被选用。
