金海:未来计算机体系结构的发展方向

2012年10月29日-31日,由中国计算机学会主办的 “2012年全国高性能计算学术年会”(HPC China 2012)在湖南省张家界阳光酒店召开。本届盛会围绕着高性能计算技术的研究进展与发展趋势、高性能计算的重大应用等主题展开,促进信息化与工业化的深度 融合,为相关领域的学者提供交流合作、发布最前沿科研成果的平台,推动中国高性能计算的发展。

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高性能计算学术年会第二天,来自华中科技大学的金海教授发表了主题为“新型计算机体系结构及多核众核技术的发展及其对策”的演讲。

华中科技大学的金海教授

目前计算机的体系结构

金海教授介绍了目前计算机体系结构的几个特点,第一点目前计算机都是复杂的CPU结构,多核多线程。第二点异构系统,采用CPU+GPU的方式。第三点数据局部性强,时间和空间局部性强。单个任务计算量大,CPU,Memory,DISK性能不平衡。编程模型(MPI,OpenMP)复杂,可靠性要求高,能耗高。上述几点是目前计算机上所处的状态。那么在未来的发展中,计算机的体系结构也在逐渐的改变着,未来面向大数据的到来,计算机也面临着很多挑战。

未来计算机的体系结构

1、从应用上来说

未来的计算机系统面向大数据处理,对于IO需求量很大,数据的大量是的Cash的作用变差,要求CPU和磁盘的均衡发展。
目前,有了集中体系结构的应对,左上角是CPU+GPU的结构,把CPU+GPU集成在一个芯片中,而不是采用独立显卡;采用可重构的方式,改变了核和Cach时间的链接。
第二个变化:面向移动互联网
体系结构的变化是两个极端的趋势,在移动互联网中,功能、能耗是两大重点关注点。CPU和体系结构有什么而变化呢?
终端更加多种多样,应用更加多样化。

2、从硬件上来说

新材料的出现
以存储系统为例,各层次涌现出新兴存储介质(如下图所示)

存储新型材料

 

前段时间,日本人研究出了石英玻璃存储,存储时间得到大幅提升。这些新的存储材料的出现也使得我们计算机的存储性能得到解决,也是未来存储的一个突破口。

另一个存储技术就是3D堆叠的计算存储耦合结构,现在IBM已经能够出现100层存储结构的堆叠,而这一块也是我们国家的弱点,我们现在对于新兴材料存储的研究偏少。

3D堆叠结构存储

 

业界动态

金海教授表示,在未来混合架构的APU将成为主流。丰富的片内、片间多层次并行性。更低的尺寸(10nm),更低的能耗。超大的规模。除此之外我们看到现在ARM在服务器领域的崭露头角,也预示着,未来移动计算向高性能计算的迈进。我们看到新型的计算机结构不是在做加法更多的是在做减法,那同样在演变的过程中会遇到很多问题,首先是多核和众核环境的挑战,系统结构层面的挑战,系统软件层面的挑战,新需求来带的挑战,大数据处理递来的挑战,移动计算带来的挑战,等等这一系列的挑战,我们在未来的计算机结构的发展上还需要做好充分的准备。