近日，从据国外媒体报道中了解，芯片巨头英特尔(intel)自己意外泄露出处理器型号数量和技术规格，其台式电脑、移动、服务器和嵌入式设备的处理器发布路线图值得关注。
笔者之前谈过Sandy Bridge微架构产品的特性以及产品，此次新一代产品的意外曝光值得关注，特别是在下一代制程变化的Xeon处理器身上，下一代Ivy Bridge-EP架构新产品值得笔者提前去挖掘一下。
英特尔XEON处理器路线图
谈及架构，除了E3系列之外，Intel Xeon主流处理器依然还是Sandy Bridge架构，而Sandy Bridge-EP产品最大支持八核心十六线程的设计。但随着Intel采用22nm 3D晶体管工艺，下一代Ivy Bridge-EP架构的Xeon处理器最大可以达到十二核心二十四线程的设计。
相比较上一代至强E5-2600产品的变化
据了解，对于Ivy Bridge-EP架构的主要参数变化来说，最主要就是核心数从8核16线程提升到12核24线程，内存频率也从DDR3-1600提升到了DDR3-1866，三级缓存也从20MB提升到30MB，在22nm制造工艺下处理器的TDP依然维持在原有水平上。
对于传统x86服务器而言，英特尔至强系列将转换到新的微架构，据悉至强E3-1200 v3系列处理器和配套的C222、C224和C226服务器芯片组将在2013年Q2发布。而采用Ivy Bridge-EP架构的至强E5-2600 v2系列处理器和Ivy Bridge-EN架构至强E7 v2系列处理器将在Q4推出。
“v2”命名ISG平台露发展蓝图
正如资料上所了解，新的Xeon处理器将提升到12个内核，从英特尔方面信息看到Xeon E5系列CPU将基于Ivy Bridge 22nm制程的工艺来更新上一代的Sandy Bridge-EP平台，但新的处理器将保持兼容LGA2011插座和C600系列PCH。
ISG平台移植
与Sandy Bridge-EP平台相比，新处理器将配备30MB的高速三级缓存，支持DDR3-1866MHz的内存，特别是高端四路产品采用的处理器TDP从115～130W。其中10核心型号将TDP仅为70W。
英特尔企业发展蓝图
从低端产品的命名上看，与Xeon E3-1200 v2系列应该类似，从发展蓝图看出下一代Haswell架构产品Xeon E3-1200 v3系列，那么Ivy Bridge的服务器版本Ivy Bridge-EP、Ivy Bridge-EN两个核心，分别取代Sandy Bridge-EP、Sandy Bridge-EN，在实际命名上是全部带上“v2”的后缀，分别叫作E5-2600 v2、E5-4600 v2。
路线图全景曝光
由此，笔者看到Ivy Bridge-EP/EN推出计划：Q3双路服务器的Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2发布。而Q4阶段多路服务器和数据中心的Ivy Bridge-EX Xeon E7 v2发布。
2014年第一季度，四路服务器的Ivy Bridge-EP 4S Xeon E5-4600 v2、双路服务器的Ivy Bridge-EN Xeon E5-2400 v2发布，但最新的路线图上可以感觉到至少在2013年第二季度看不到主流双路新产品的上市。
