4月10日、11日，2013年英特尔信息技术峰会(IDF)在北京国家会议中心举行，本次IDF的主题为“未来，用‘芯’体验”，这意味着英特尔将继续以用户体验为核心，立足英特尔“芯”架构，扩大和深化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上，来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技术管理人员、媒体和分析师共聚北京，一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。敬请关注DOIT全程直播报道！
2013年超极本十分棕红，针对超极本外形和平均功率也不断在创新，想要产品设计的更薄更新颖，不仅需要在想法上充满创意，其次系统的构造更是其关键。
在《针对超极本外形和平均功率创新》技术课程中，英特尔技术人员讲解了如何让产品设计更加纤薄，这里运用到了降低HDI的成本采用。
HDI，即高密度互连技术，通常和小而薄，上面有密间距的远见的线路板联系起来，使用盲埋孔。HDI保证封装I/O的密度和尺寸，维持了摩尔定律的趋势，而摩尔定律的持续推动着提高硅芯片密度。
除此之外，HDI对于系统的好处在于它可以减少主板面积，增加电池大小的20-45%，在13寸-15寸的系统设计中可以用机械式盘加缓存来替代SSD。而数据表明，在薄和小屏幕系统中主板区域的减少对于电池使用时间有着较大的影响。
如此一来，HDI的费用一定会受到它所拥有的众多功能的影响，而事实上，它每年的费用都在降低，另一项数据显示，每个装置中的HDI的面积预计在2015年达到3类的2-2.5倍，相反的，3类板要保持同样的成本，面积要减少50%-60%。
另外，技术人员总结了减少HDI的成本的方法，即可伸缩设计跨越不同屏幕尺寸，限制设计1-X-1+结构，减少部件的尺寸，将模块从主板上移走，用矩形板增加基板的利用率，并且要避免导电孔堆叠。
其次可以在散热受限的系统里增加更多的选项来最大化性能，其中处理器、处理器显示、PCH、内存、WLAN/WWAN、电池充电管理、表面温度传感器、显示、风扇和摄像头等等等等，都可以列为其中。
最后，技术人员讲到，HDI提供了一个机会，可以显著减少PCB区域，给电池和其他功能更多空间，HDI对薄和小的屏幕的系统好处较多，另外，HDI成本比3型线路板高，但经过面积减少和新颖的设计可以控制其成本，而且采用HDI对提高电池容量有很大好处，但需要持续提高散热管理和降低功耗，除此之外，英特尔动态平台和散热框架也提供了一个管理复杂多调节参数系统的好的机制。
