IDF2013:英特尔微服务器路线图

4月10日、11日,2013年英特尔信息技术峰会(IDF)在北京国家会议中心举行,本次IDF的主题为“未来,用‘芯’体验”,这意味着英特尔将继续以用户体验为核心,立足英特尔“芯”架构,扩大和深化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上,来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技术管理人员、媒体和分析师共聚北京,一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。敬请关注DOIT全程直播报道

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4月10日下午的技术课程上,来自英特尔微服务器战略平台的Rahul介绍了《微服务器: 目标工作负载和架构发展趋势》。随着用户和数据的指数型增长,非结构化数据越来越多,企业数据中心的规模越来越大,并且对于自动化、低成本和高能效的需求越来越高,这对于计算平台提出了新的需求和挑战。

Raful谈到,这需要根据目标工作量对计算平台进行优化,以提高能效,不同的应用的需求也不同,比如主流的查找型应用和数据层的应用;需要伸展型结构,再比如虚拟化、实时分析和视频处理等应用,需要高度并行化的平台架构;网页访问等应用需要轻量级的平台,比如微服务器等。

究竟什么是微服务器?Raful表示,微服务器是指节点之间的一些元件是共享的,比如电源、散热、网络、管理等,并且具有非常高的密度和非常低的功耗,在一个机柜上最多可容纳1K个节点,每一个节点的功耗可低于10W,最高65瓦左右;此外,微服务器可以根据目标应用和负载进行配置,比如可以根据目标应用选择配置Intel Atom和Intel Xeon处理器,或者是各种内存技术,以及宽带和存储容量,这些都可以进行自动的配置和调整。微服务器的目标是实现最大能效,尽可能降低闲置资源。

总的来说,微服务器系统可以包含三个层次——系统、微型组件和节点。系统层次包括多节点的机架,支持模块化的插取,节点间共享的原件,以及数据中心系统级别的标准接口,比如PWR/网络/MGMT;微型组件之间共享PCB板,并支持底层搭建,可以根据预算、功耗、空间和使用率进行设计,实现能效最大化;节点,每个节点都至少有一颗CPU和CPU读取的本地内存,集成各种所需的IO接口,可能包含其他与CPU相关的原件。

【图】英特尔微服务器产品路线图

英特尔的微服务器处理器平台包括基于E3和Atom。目前,已经上市的有Xeon E3 v2系列,功耗为17瓦到45瓦之间不等,英特尔Atom S1200,功耗仅为6瓦。2013年,英特尔将会推出基于Haswell的22nm的E3 v3处理器、Avoton处理器。