4月10日、11日，2013年英特尔信息技术峰会(IDF)在北京国家会议中心举行，本次IDF的主题为“未来，用‘芯’体验”，这意味着英特尔将继续以用户体验为核心，立足英特尔“芯”架构，扩大和深化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上，来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技术管理人员、媒体和分析师共聚北京，一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。敬请关注DOIT全程直播报道！
在下午的技术课程上，来自英特尔的高级系统工程师Johnny Cheng介绍了一体机的市场机遇和发展趋势，以及自适应一体机的考量，并介绍了Thin Mini-ITX的设计考量和一体机的推广。
Johnny谈到，2013年一体机的销量是2008年的3倍，一体机的市场正在变得越来越大，2014年一体机的市场将会变得怎么样？IDC数据表明，2014年，一体机市场将会实现18%的增长。客户购买的动力主要来源于几个方面，对于商业用户而言，一体机易于安装、便于维修，在消费者看来，一体机非常时尚设计和可定制。
Johnny还介绍了Thin Mini-ITX，Thin Mini-ITX是一个台式机标准方案，它可以在一个小空间内实现全功能。Thin Mini-ITX具有可配置性和可升级性，可以通过CPU、芯片组和SSD以及Wifi卡等多种配件的选择和升级，提高性能。
从台式机到一体机，再从传统一体机变为自适应一体机，设计时有一些事项需要注意，比如无线电、平躺或任意角度、便携式、轻薄等，这就需要对机械设计、散热设计、电源管理、电池、传感器等多个方面进行重新考量：
