存储在线 10月8日日本消息：三洋电机展示0.85英寸型硬盘的主板，均采用高密度封装技术“ISB（Integrated System in Board）”。ISB的特点是，无需支持底板有利于减小底板厚度，可将布线宽度和布线间隔减小至30μm～40μm。
0.85英寸型硬盘的生产厂商并未公布。硬盘主板采用了ISB技术。为了将0.85英寸型硬盘收入与“SD存储卡”同样大小的尺寸内，采用了可将4层底板的厚度控制在0.24mm的ISB技术。据悉，该硬盘现已开始量产供货。布线宽度和布线间隔方面，内层为40μm/40μm，外层为30μm/30μm。过孔半径为75μm，过孔盘径（Land Diameter）为150μm。特点是过孔正上方（或正下方）可设置衬垫，因此可实现高密度。
迄今的ISB实用技术在连接芯片和转接板（Interposer）时多采用引线接合等方法。据悉，在今后两年内，有望通过采用Si贯通电极技术等进一步减小ISB的封装面积。
