存储在线 10月27日消息：在加州圣何塞举行的秋季处理器论坛（Fall Processor Forum）上，IBM宣布为微软Xbox 360游戏主机度身定制的微处理器，已在IBM位于纽约East Fishkill的芯片工厂和新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）投入生产。由此，微软使用IBM和Chartered两个通用平台的生产能力，确保处理器制造的高冗余性和灵活性。
这款专用芯片采用了定制和改进的IBM专利技术，由IBM和微软共同设计开发，以满足新一代Xbox 360游戏主机的独特需求。
微软和IBM于2003年秋季签订供货合同，在随后不到24月的时间里，IBM向微软成功交付这款芯片，为微软在2005年假期旺季举行全球大规模产品发布活动奠定基础。
Xbox硬件部门公司副总裁Todd Holmdahl表示：“Xbox 360的芯片组是专为高清晰游戏和娱乐设备度身定制的。与IBM的合作为我们提供了充分的灵活性，从而设计出这款可以为游戏开发商提供强大动力的处理器，协助他们开发出最棒的游戏。”
IBM杰出工程师兼Xbox 360设计中心总监Ilan Spillinger称：“微软制订了严格的时间表，要求IBM在24个月内完成Xbox 360芯片从概念设计到全面实施的全部过程。我们成功地赶在全球产品发布之前将处理器及时交付给微软，这充分证明了IBM以丰富的专利产品和技术为基础，始终致力于设计创新的处理器。”
IBM系统与科技事业部副总裁兼战略客户执行官Jim Comfort表示：“Xbox 360项目要求IBM发挥全部的随需应变技术能力，包括让工程技术服务部为客户提供设计服务，以及调配全球生产资源，以满足这款尖端微处理器的迅速上市需求。”
Chartered公司芯片工厂生产运营高级副总裁Kay Chai “KC” Ang表示：“通过实施通用平台战略，微软从IBM和Chartered的协作中受益匪浅，尽管项目难度巨大，微软的设计和生产需求都得到了充分满足。由于IBM和Chartered共同致力于协助客户取得成功，客户可以在多个芯片工厂采用相同设计进行生产，并可从更紧密协作和知识共享中受益，从而加速原型设计、ramp、提高收益以及满足产品上市的时间需求。”
IBM的工程师和微软于2003年起合作，于IBM的多个分支机构协作研究开发这款芯片，其中包括明尼苏达州的罗彻斯特、德克萨斯州的奥斯丁和北卡罗莱纳州的Raleigh。微软计划于今年晚些时候在美国、日本和欧洲同步发行Xbox 360。
Xbox 360所采用的定制芯片是基于IBM业界领先的64位PowerPC内核。具体来说，该定制芯片包括三个64位PowerPC内核，每个内核都有二条并发线程，工作频率超过3GHz。整个芯片共集成了1.65亿个晶体管，采用IBM的90纳米绝缘硅（SOI）技术以减少发热并提高性能。芯片采用创新的21.6GB/s前端总线（FSB）结构，可满足Xbox 360平台上游戏软件对数据吞吐和反应时间方面的高要求。
Xbox 360芯片的其它特性包括：
- 包括3个相同的多线程PowerPC处理器内核，工作频率为3.2GHz，并有为优化游戏软件而设的VMX加速功能；另包括一个128位高速矢量处理单元。
- 1M共享二级高速缓存，有专为图形和系统应用定制的高速数据流客户逻辑。
- 每针每秒5.4Gb的前端总线（合计带宽为每秒21.6GB）
- 采用eFUSE技术，具有高可配置性和可编程性
