对于收购企业级闪存启动Virident来说，希捷有优先选择权，但是我们看到，西部数据毫不费力的以6.85亿美元抢购下来。
分析师Rakers的报告显示，希捷正在两手做准备。希捷即希望在机械磁盘领域发力，因为希捷正在研发和使用一种称为二维磁记录（Two Dimensional Magnetic Recording）（TDMR）的一个鲜为人知的磁盘驱动器记录技术。
希捷将在2014年上半年发布基于3D NAND SAS接口的固态硬盘，应该使用三星的 V-NAND颗粒。希捷正在开发两款企业级SSD控制器内部。
TDMR
希捷将HDD记录技术，在搬到热辅助磁记录（HAMR）之前，尽快使用具有二维磁记录技术（TDMR）。 TDMR听起来像一个权宜之计，类似于叠瓦构造（SMR），因为它仅产生20％左右的增加面密度。
目前对于TDMR描述不多，仅有的资料是TDMR“涉及改进的信号噪声比”根据其简报，HAMR产品集成方案会开始与2016年。
它指出：
二维磁记录（TDMR）=逐渐写+ 2 d回读
二维回读意味着无论是一些的延迟，或有三个或更多紧邻的传感器元件的读出磁头的转速。
在2D回读，一个完整的“图像”被建立从多个轨道 – ITI（Inter-Track Interference）不再被破坏。 ITI包含强大的探测器，可以提取的数据信息
有关TDMR技术图
TDMR叠瓦构造技术是可扩展的。二维从读出的信号信息存储在维度一的轨道上并直接跨越到达维度二。希捷希望响应HGST的充氦硬盘，结合SMR和TDMR让盘片与磁头更长效。
希捷认为通过HAMR技术增加了面密度，在相同面积下可以实现从1.2TB增加到5TB，能够让HDD使用成本更低，满足数据存储的容量增长带来的低成本。
