概述
惠普Helion OpenStack®让企业和服务提供商能够快速地部署基于OpenStack技术的云服务。它是一个可横向扩展、成熟且专业的商用级产品，在混合IT环境下，通过弹性、可维护的平台提供最佳开源云计算技术。它可为不同的业务需求和成效提供全面的云解决方案。惠普Helion OpenStack让客户得以避免厂商锁定、降低复杂性并加快和支持云部署的大规模横向扩展。
新的惠普Helion OpenStack定价模式旨在加速企业采购以进行大规模部署。
惠普Helion OpenStack的优势
• 让企业更轻松地建设、管理和消费混合云
– 基于开放式标准并且可扩展，利用社区推动开发和创新
– 聚焦开放性让企业能够在来自多个厂商的公有、私有和传统IT环境中移动、交付和集成云服务
– 让企业以最能满足各业务部门需求的方式托管工作负载
• 提供成熟且专业的产品，在弹性、可维护的解决方案中提供最佳的开源云计算技术
– 自动实时地分发定期更新、经过测试的补丁和服务版本，而客户可以全面控制这些升级和更新
– 通过Keystone与LDAP、Active Directory身份存储的集成，保护跨地区和用户的安全服务交付
– 交付分布式、高可用的弹性基础设施服务，且无单一故障点。(例如，面对Nova，Cinder和控制器服务的主动失效备援功能。)
– 利用3PAR storage平台、惠普云服务自动化这样的惠普企业级服务器、网络和软件解决方案的产品组合，提供商用级别的可扩展性和可管理性。
– 将惠普网络的SDN控制器和StoreVirtual VSA作为标准功能进行提供
– 惠普的OpenStack技术补偿项目保护了通过第三方授权使用惠普OpenStack代码的客户，版权及商业秘密的侵权索赔直接且仅指向OpenStack代码或包含Linux代码。
• 为企业加速云部署和云应用的开发，以便向不同地方的多个企业和用户提供云服务(基础设施即服务、平台即服务和/或软件即服务)
– 混合拓扑配置让用户能够通过一次建模配置多个云模式
– 优化了运行在KVM和ESX上的多管理程序生产负载支持
– 图形设计器创建和提供了使用简单的拖拽提取模型为多层基础设施拓扑建模的能力，帮助扩建拓扑模式
– 能够按需扩大和缩小产品组合，实现跨交付模式的最佳经济效益，让客户按需购买任意产品
– 数千个计算节点的可扩展部署并支持数万个虚拟机，充分利用了惠普过去三年运营大规模OpenStack公有云服务所获得的经验
销售情况
惠普Helion的定价策略以简单、清晰、灵活且可预测为宗旨。一次订购多年或达到一定数量可享受折扣。
早期采用者论坛(EAF)计划的某些指定参与者将试用惠普Helion OpenStack预览版。惠普Helion OpenStack计划在2014年下半年全面上市。
结合或分开使用的OpenStack文字标志和Square O Design是OpenStack基金会在美国和其它国家的商标或注册商标，其使用需要经过OpenStack基金会的许可。
