IT世界从来都不缺少创新，新生技术基本上都会以超快的脚步高速发展。现在，已经不仅仅是云计算、大数据在不断触动着行业的脉搏，维度更为广博的物联网也正处于不断高速增长的状态，可谓包罗万象，它可以将更多的智能系统彼此连接，同时还将底层的CPU、GPU、APU和系统级芯片(SoC)的矩阵紧密连接在一起。
现在，嵌入式系统在家庭和工业中应用广泛，众多嵌入式处理器厂商亦摩拳擦掌快速挺进。据VDC研究显示，嵌入式微处理器市场有望在今年达到60亿美元，并将在2014年前保持12%-15%的年增长率。嵌入式领域包含广泛的垂直应用，不同应用领域有很大差别，这就要求厂商需根据自身优势准确定位，方能满足客户日益多样化的专精需求。
“环绕计算”是AMD提出的新的计算时代，联网计算已经成为人们日常生活不可或缺的一部分。在这样的时代下，在微电子元素中，我们需要更加高速的CPU以及具备硬件加速器的GPU、物联网环绕计算以及下一代嵌入式系统，在AMD看来，这些都是未来数年驱动产业发展的主要动因，也是AMD自身变革的驱动力。
在PC市场萎靡不振时，AMD积极追求在嵌入式产业上的发展机遇。今年以来，AMD也一直在强调嵌入式芯片将会在其未来发展中起到重要作用。在其最新发布的2014年嵌入式计算市场的产品路线图中，AMD显得诚意十足。
为了满足不断增长的性能要求，包括存储和数字标牌与游戏在内的数个细分市场都需要种类更加丰富的处理器和显卡产品。AMD嵌入式业务部市场营销总监Kamal Khouri表示：“ AMD嵌入式R系列CPU平台以性能密集型的嵌入式应用为目标，用一套新型独立显卡方案来满足嵌入式工程社区多样化的高性能要求。”
Kamal认为对于AMD而言，此举是向前迈进的巨大一步，AMD的嵌入式解决方案业务在过去的半年时间里经历了一场蜕变。他说：“我们将继续朝着成为一家以客户为中心的企业这一方向进发，着眼于提供可满足我们的用户以及我们用户的用户具体需求的解决方案。”
嵌入式APU
据了解其代号为“Adelaar”的独立显卡是 AMD第一款嵌入式独立GPU,基于其GCN(Graphics Core Next)架构，拥有2GB集成GDDR5内存，可以应用在多芯片模块(MCM)、移动PCI-Express模块(MXM)或者标准PC图形卡，预计将于2014年第一季度正式对外发布。据了解，不仅此款GPU可以应用传统机顶盒和智能电视，在PC显卡上也足够快。
X86架构的Bald Eagle和Steppe Eagle都会在2014年初问世，时间要错后于Adelaar.Bald Eagle是一款35W的x86处理器，旨在满足苛刻的任务需求，比如游戏;包括了四个压路机核芯。Bald Eagle还有一些新的电源管理工具，AMD称之为下一代异构计算引擎，专门为嵌入式系统设计。
Steppe Eagle也是一款APU,但是AMD将其放在新的产品线上，称之为APU SoC,主要标榜低能耗，Steppe Eagle分为双核和四核，其在低端产品线上能耗仅为5W,这也是AMD目前在低功耗嵌入式芯片上的一大改进，提供了更好的性能。
X86架构SoC
目前嵌入式应用领域的热门话题之一就是SoC.SoC追求产品系统最大包容的集成器件，其最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块，而且SoC具有极高的综合性。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。
今年初，AMD正式对外发布了嵌入式G系列SoC平台，是业界第一款四核x86 SoC,专注高效节能的嵌入式应用领域，其中包括通信、存储，以及其他大量高性能、低功耗应用。运行时只需要很少的电力，支持高水平性能同时，还支持无风扇冷却。在一些典型的应用程序中，其低功耗G系列SoC甚至可以在小于5瓦的状态下运行。
AMD嵌入式解决方案市场营销经理杨嘉凯表示，处理器进化的下一个阶段已经逐渐展开。AMD的APU将多个x86 CPU核心与GPU中的几十个甚至上百个计算单元结合在一起，以处理序列化数据。多核设计通过处理并行数据提供了一个具备低功耗特性同时又拥有优良性能潜力的异构系统架构。
据了解，这样类型的系统是诸如娱乐场博彩和数字标牌等应用的理想解决方案，因为这些应用需要呈现巨大，醒目且抢眼的多媒体内容。
与此同时，上文中我们提到的Steppe Eagle组合了升级的Jaguar x86核心和GCN,极大地加快了AMD低功耗G系列处理器的发展。
虽然目前X86架构SoC解决方案仍旧处于导入期，但是已经有越来越多的客户开始关注这款X86架构的SoC了。深圳市斯迈龙科技有限公司已经拥有基于AMD X86架构SoC解决方案的产品了。深圳市斯迈龙科技有限公司是一家提供终端类产品及解决方案的高科技企业，先后推出了包括高清多媒体终端、智能终端、网络安全终端等多个系列的云终端产品和工业整机产品。在数字标牌和云计算终端领域，斯迈龙科技与AMD建立了长期的合作关系，AMD的图形处理和性能等优势解决方案帮助斯迈龙的产品降低了功耗与成本。目前，斯迈龙科技已经率先将AMD发布的新款嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台应用到产品中。
此外，数字标牌和云终端对于软件的要求越来越高。比如图象压缩率随着行业的发展越来越高，对于AMD硬解码也提出了更高的要求，如适应更多格式的硬解码。工业应用市场对加速处理器的低耗电特性要求甚高，AMD采用自身的Turbo Core技术双向管理APU中的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)功耗，以进一步打造更低功耗的x86处理器方案。在新的制程与更加成熟的和新架构整合下，采用x86核心的嵌入式系统解决方案，也能接近嵌入式系统对于低功耗水准的要求。
下一代嵌入式SoC
近年来，数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。
在AMD公布的2014年路线图中，两个系统级芯片(SoC)也加入到AMD的阵容当中。其中代号“Hierofalcon”的芯片主要是基于数据中心的理念构建，并且配置多达八个ARM Cortex-A57核芯，功耗范围为15W-30W,也是首款64位ARM架构的芯片。此款芯片被称之为下一代嵌入式芯片，也被认为是AMD与ARM友谊纽带的高潮。
除了Hierofalcon,所有的新的嵌入式芯片会在明年上半年面向市场。
目前AMD的嵌入式SoC解决方案提供标准化的产品，且希望这款产品具备足够的灵活度来满足企业诸多的需求。AMD本身的SoC平台属于半开放式的平台，为开发者提供了一个很好的开发形式。AMD嵌入式产品主要针对游戏主机、视频设备、工控产品、数字广告牌、医疗影像、车载电子设备以及智能数码产品等等。
在嵌入式设备芯片方面，苹果的智能手表、谷歌的智能眼镜等嵌入式设备的新概念风生水起。如此快速更替的市场下，AMD不断显示着自己的诚意，在市场、新品推出速度、和功耗方面以及AMD的直连架构所提供的均衡系统性能上也更具优势。
AMD不仅以产品和技术上的突出优势深得客户推崇，在与下游厂商的合作模式上也同样受到了合作伙伴的肯定。目前的嵌入式设备市场正在向更小型化、低功耗化方向发展，现在AMD的SoC产品将过去的双芯片改为单芯片设计，封装更小，方便合作伙伴设计出更小体积的产品。
此外，AMD的SoC产品在保留了图形显示部分优势的同时，在功耗问题的解决上也有着明显的进步，甚至推出了低于10W功耗的SoC产品，这对于下游厂商有着巨大的帮助，他们可以基于此平台设计出体积更小且无风扇的解决方案。
随着AMD能够为更多的嵌入式客户提供更高的性能以及新款服务器芯片组，预计不久的将来，SoC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用， AMD正在积极打造具有广度的生态体系，未来其在嵌入式市场的发展值得期待!
