7月21日消息，据国外媒体报道，华为等几家公司对英国芯片设计公司XMOS开展了一轮2600万美元的融资。
XMOS是一家总部位于布里斯托的半导体设计公司，此次对其进行战略投资的除了华为，还包括德国工业供应商Bosch和美国科技公司Xilinx。据知情人士透露，XMOS在此轮融资中获得的估值超过1亿美元。
成立于2005年的半导体设计公司XMOS致力于研发“物联网”产品的高性能芯片，这些产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。
XMOS首席执行官奈杰尔•图恩(Nigel Toon)表示，新的投资将让该公司与华为和Bosch等集团建立紧密联系，未来这些集团有可能成为其大客户。
面对全球其他市场的“敌意”，这家网络和电信集团积极寻求在英国扩张业务，并受到了英国的欢迎。
