云计算经历多年发展之后，在当前市场中迎来了混合云时代。公有云和私有云之间的融合与互通成为用户使用云计算的大势所趋。同样，传统厂商们也纷纷忙于向混合云转型，既能提供各种公有云服务，也能够帮助用户打造私有云环境，重要的是能够协助用户实现公有云与私有云环境的互通。近日，甲骨文宣布推出其全新优化云平台Solaris 11.2，在甲骨文看来该版本Solaris已经不再是一款简单的操作系统，而是集成了操作系统、虚拟化、OpenStack、SDN等技术的云平台。
全面拥抱OpenStack
OpenStack作为一个重要的公有云平台，近年来取得了突飞猛进地成长，已经成为公有云领域不可忽视的一股力量，得到了诸如RackSpace、IBM Softlayer、HP Helion以及诸多运营商等鼎力支持。甲骨文显然也看到了OpenStack的巨大价值所在，于2013年成为OpenStack基金会赞助商，并在本次推出的Solaris 11.2版本中全面集成了OpenStack发行版，基于Solaris 11.2的OpenStack云能与来自其他厂商的OpenStack组件进行互操作并能管理这些组件，用户可以通过Solaris 11.2与OpenStack实现无缝连接。
“我认为OpenStack在未来四五年内会被企业用户广泛地采用。甲骨文在OpenStack领域做了很多工作，已经把包括存储、网络和虚拟化集成起来，同时正在把数据库和中间件集成起来。甲骨文提供一个独特集成的OpenStack，这样可以让用户有更好的方式进行虚拟化的打包，包括Nova等，这是其他公司做不到的。”甲骨文系统事业部执行副总裁John Flower表示道。
图一：甲骨文系统事业部执行副总裁John Flower。
集成SDN功能
SDN事实上已经成为云平台不可或缺的一项功能，尤其是在开源云计算平台领域，当前业界都开始集成SDN功能，比如RedHat、Brocade等公司都已经开始积极集成SDN功能。甲骨文Solaris 11.2版本中重要的一项功能就是集成了OpenDaylight的SDN功能，大幅提升了基础架构的软件定义网络能力。
OpenDaylight是由众多厂商发起成立的软件定义网络组织，其在今年2月份推出了第一个软件定义网络平台框架Hydrogen，该平台分为基础版本、虚拟化版本以及服务提供商版本，目前已经有超过154个开发商参与到平台框架代码编写，Hydrogen对于。甲骨文将OpenDaylight SDN功能整合到Solaris 11.2版本之中，使得Solaris的虚拟化与SDN功能可以与支持OpenDaylight的设备、应用以及服务相兼容。
图二：甲骨文Solaris 11.2版本中对SDN功能的支持是一大亮点。
John Flower表示：“Solaris对SDN也进行了集成，所有特点都围绕着SDN发展下去。我们希望在一个开放标准平台下面提供更好地表现。”
集成系统保持高速成长
作为集成系统的开创者，甲骨文当初与惠普共同推出了数据库一体机，之后利用收购Sun公司获得了有力的硬件业务，并力推Exadata、Exalogic、SuperCluster等集成系统，走上了一条具有差异化、应用高度整合的软硬件集成之路。Solaris作为甲骨文Exadata等集成系统重要的引擎，在其集成系统发展中起到了至关重要的作用。在本次发布会上，甲骨文再次宣布其集成系统出货量已经超过万台，并且上个季度继续保持双位数增长。
图三：IDC近期公布的2013年全球集成系统平台市场情况，甲骨文以39.1%的市场份额占据市场第一。
“从业务和工程师角度来看，我们的工程师能够密切和软件人员共同工作和构建更好的服务器、存储、网络以及一些复杂的问题，让服务器、存储、网络以及应用每方面都做到最优化。甲骨文已经销售了20亿美元的Exadata数据库一体机，目前SuperCluster实现了三位数增长。用户也因为一体机让整个IT环境得到简化。” John Flower表示道。
图四：甲骨文一体机产品逐渐丰富。
同时，John Flower还透露到Exadata X5系列产品目前正处于研发之中，其性能将会比现在这一代的Exadata更加快速，同时在可靠性、自动补丁更新以及管理方面给用户带来全新一代的一体机。
根据IDC的最新报告显示，2013年全球集成系统市场规模达到了76亿美金，并且IDC开始将集成系统市场划分为集成平台和集成基础架构两个细分市场。IDC认为集成系统在整个IT基础架构市场相对低迷的时期还能保持高速增长要得益于集成系统在快速部署、统一管理等方面大大优于传统IT基础架构产品。IDC的报告表明集成基础架构市场在2013年同比大幅增长98.7%，并且首次超过了集成平台的市场规模。对此，John Flower表示：“IDC只是从名称上进行的划分，甲骨文的软硬件一体机概念从开始就是要实现数据库、中间件加速，而不是仅仅把几个硬件捆绑在一起。我们的系统能够给用户带来更大的价值。”
下一步：软件芯片化
从甲骨文力推各种集成系统就可以看出甲骨文希望利用其强大的应用软件能力与硬件进行高度整合，从而在市场中形成差异化的竞争优势，尽量减少在同质化严重的硬件蓝海市场与竞争对手进行竞争。在甲骨文看来，软件芯片化将会是甲骨文差异化优势的下一步，并且会进一步提升甲骨文的竞争力。
John Flower表示：“将软件一些功能植入到芯片之中将会是重要的创新。未来数据库软件一些功能将会被越来越多植入到芯片之中。同时，软件功能植入到芯片之中并不会牺牲整个系统的扩展性和灵活性。”
最后John Flower透露到软件芯片化将会有增加指令集和协处理器两种方式，甲骨文会针对某些数据库功能来增加指令集，同时会增加协处理器引擎来将一些数据库功能下载到芯片中进行处理。据悉，软件芯片化相关产品将会在2015年正式上市。
