前天，雷军在北京发布了新的小米4手机，价格是1999元，这似乎谁都知道，算不上什么新闻了。
但是，笔者很快就拿到了这款手机，我们想马上拆解它一下，看看到底值不值这个价格。
通过拆解，我们可以将小米4内部分三个部分来总结。第一部分，芯片选取方面，小米4联通版采用了标准的高通800的系列芯片组。而硬件上也不支持4G网络，相比于某些手机可以通过后期软件升级而支持4G来讲，想要买小米4联通版后期通过软件破解升级4G几乎没有可能。
小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间(支持eMMC 5.0规范)，提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术。本月29日首先开卖的联通版将不支持4G功能，移动4G版会在9月份上市。
其实相比于小米3联通版来讲，小米4缺少了双闪光灯、NFC进场通讯芯片，而在触控芯片、闪存芯片、震动模块。microUSB接口、摄像头模块方面都有小幅提升。
第二部分，内部做工方面，小米4采用了目前比较常见的三段式芯片布局，芯片布局虽然并不十分紧密，但也没有出现空余焊点位的情况。而后盖采用弧形设计也在贴合手型之余完美地兼顾了大电量和大摄像头模块。
但较为奇特的是小米4采用的闪光灯模块是笔者目前见过最大的一款，是否在最初选择方面考虑过双闪光灯呢?这点就不得而知了。底部方面将所有元器件集成在一条软性印刷电路板上，采用模块化生产有利于产能提升。
第三方面，边框采用奥氏体304不锈钢，虽然小米发布才2天时间，但包括各大厂商、网友在内，都对小米采用较为普通的不锈钢表示不解。但其实材质是一方面，工艺又是另一方面，雷军在发布会上提及的锻压、CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺虽然不是小米首创，但也达到了目前业界较为顶尖的水平。
