在IT组织考虑购买何种服务器时，要在以高价格获得更好性能还是考虑具有前瞻性的能源效率之间做出平衡。随着芯片越来越强悍，芯片制造商的成本增加，当然最后还是用户买单。所以，如何在让服务器芯片设计保持提升的同时不会大幅增加全新制造设备的成本呢?
我国的研究者通过提升半浮栅的电子流帮助现有芯片制造商变得更有效率。这是个不错的想法，但是ARM和英特尔都在宣传快速节能的服务器芯片已经问世，半浮栅不是一个新概念。
首先看看我国在这个领域的情况。在自然科学杂志中有篇文章提及，研究人员描述了一种在闪存与传统逻辑闸里使用混合浮栅的方式，其使用复杂的规则定义哪些字节可以通过，并运用于多数芯片中。
研究人员的方式本质上是对晶体管的隔离闸进行修正，浮栅完全从电子输入输出中隔离，而其他闸门相连接，研究小组表示这将比现有芯片获得更好的速度，而且高效节能，仅需2瓦。
ARM与英特尔芯片的能效改进更多侧重于制造工艺，而不是芯片设计本身。例如最近SuVolta对ARM的改进。本质上在将现有晶体管换成叫做Deeply Depleted Channel的晶体管，在关闭晶体管后使用动态体偏压降低电流漏电情况。这无需对芯片设计作出更改，只是使用另一种技术降低能源消耗。
另一方面，英特尔逐步在往22纳米技术走。该方式缩小晶体管并能在运营期间制冷，由此达到节能的目的。不似多数芯片制造商使用的并行方式，英特尔已经开始堆积晶体管。该方式提升了性能，并且缩短了芯片上的电流路径，但生产3D晶体管需要前期大量的制造投资，可能其投资回报率不值得去投入生产。
这就是SuVolta与英特尔方式的缺陷所在。他们依靠成本昂贵的制造流程打造更小型更节能的芯片。每一次一个新晶体管的设计一经开发，就得构建一套新的设备。此外，某些分析师认为摩尔法则将终结，所以更小型的芯片将不再是一个长期的解决方案。在对芯片进行更进一步缩小之前，芯片制造商目前只能使用制造技术去提升效能。
服务器芯片制造目前的投资回报率问题与未来制造技术的限制是我国研究团队觉得半浮栅值得研究的缘由，因为这不仅仅局限于缩小芯片尺寸。不过现在，对芯片制造作出更变远比降低能效来得更有意义。
你是如何看待的呢?昂贵的制造成本以及摩尔定律消亡会意味着服务器芯片制造需要一种替代的方式了么?
