对于数据中心而言，许多专家和业内人士都预测数据中心的铜线传输技术将被淘汰，而如今英特尔研发出新的光学互连技术MXC，未来或许有望能实现。据了解，英特尔与电缆制造商美国康耐、康宁、泰科电子、莫莱克斯一起合作全力支持MXC技术，共同推动该技术成为一项真正实用的解决方案。
MXC是利用英特尔的硅光技术研制，使用光学网络和硅组件在数据中心的系统之间传送数据。MXC与经过专门设计的连接器一起使用可以减少连接问题，而且每根电缆可以支持多达64芯光纤。电缆最大传输速度理论上达到双向800Gbps，单向1.6Tbps，而且比铜线更薄，可以达到300米信号不衰减，支持常规以太网以及PCI-Express 3.0信号。
就支持常规以太网以及PCI-Express 3.0方面，也许暗示英特尔希望将MXC作为自己的一项长期战略，即分解服务器组件，使服务器本身的组件能够彼此独立。
但是MXC技术的广泛应用面临一系列的问题：
①任何真正的实际应用这些技术几乎肯定会涉及到规模数据中心升级。特别是针对服务器硬件本身以及成本，仅仅速度快还不能构成对整个数据中心进行升级。
②抢占新的标准市场，富士通也在积极研发高速光缆连接器，英特尔可能是首先占领市场标准的制定者。
③有效理论上最大速度与用户实际部署时速度是否匹配，只有应用后才能确定。
另外，针对MXC技术是否适用数据中心以外的市场，英特尔Thunderbolt技术设计时使用光学电缆，但后来重新设计改为使用铜，这项技术可以修改一下使用MXC式光学连接器。但USB 3.0项目(5Gpbs)以及升级版本USB 3.1(10Gbps)已经能够满足大多数用户高带宽外设需求。
可见，英特尔为硅光技术制定了长期计划，通过这项技术突破带宽和信号的瓶颈，而不仅是产品之间的互连技术，让这项技术能够在数据中心中实现是关键。
