Core M掀起了Intel 14nm时代的序幕，但我们都知道，Broadwell家族只是第一步，明年还会有更新的Skylake，包括CPU/GPU架构(72个执行单元)、封装接口(LGA1151)、芯片组(100系列)、内存(DDR4)都会有翻天覆地的变化。
和现在类似，Skylake仍将分为Y系列超低功耗版、U系列低功耗版、H系列高性能版三大板块，目前设计了最多15款型号，照例在核心数量、频率、缓存、核显、VPro技术、热设计功耗方面各有不同。
Y系列继续叫做Core M，两个核心，支持超线程、睿频加速，GT2核显。最高端型号将配备4MB三级缓存，支持VPro，其他的则都是3MB三级缓存，部分支持VPro。
U系列还是属于酷睿、奔腾、赛扬品牌，SoC单芯片设计。双核心，热设计功耗15W、28W，酷睿部分支持超线程、睿频加速。
Core i7、i5 15W将分别有4MB、3MB三级缓存，核显是GT2e、GT3e，部分支持VPro。
Core i5 28W的核显只有最高级的GT3e，Core i7 28W则只提供GT3。
Core i3 15W配备的是GT2、3MB三级缓存，Core i3 28W则升级到GT3e。
奔腾和赛扬都还是最基本的GT1核显，三级缓存2MB。
H系列都是酷睿。Core i7、i5都是四核心八线程，热设计功耗45W，部分支持可调热设计功耗35W，部分还是会砍掉VPro。核显级别待定。
Core i3也会在这里出现，双核心，但可能只有一款，或者少数几款，核显是GT2，热设计功耗35W。
又乱了吧?乱了就对了。
