“服务器设计师如何选择一个芯片?根据工作负载。”AMD服务器部门副总裁Karl Freund在近期召开的2014年开放服务器峰会上面说到。
传统的Windows和Linux服务器使用x86通用处理器;云级别的计算工作负载更高效地运行在具有创新输入/输出和网络设计的ARM芯片上;托管桌面环境充分利用加速处理器(APU)性能、成本和电力方面的特性，APU结合了中央处理单元(CPU)和图形处理核心。APU的异构系统架构消除了数据从CPU复制到GPU的步骤。
数字化服务时代，为了支持大容量，专业性的公司如Uber、AirBnB和Alibaba，英特尔将焦点从通用的x86服务器转移到了为每个工作负载定制处理核心、频率、散热等以及其他细节，英特尔的云提供商的业务经理Raejeanne Skillern说。
专为移动设备设计的ARM芯片现在正渗透到规模不断膨胀的企业IT数据中心内，ARM服务器部门经理Jeff Underhill说。该架构的标志是低功耗，并且ARM v8可扩展到64+核心。
即将到来的AMD Skybridge设计框架提供了x86和ARM芯片接口，因此可以为具体的任务构建相同的底层服务器。
微服务器时代将最终到来。新的英特尔Xeon D64位架构提供了数据中心级别的功能以及与Atom家族互补的特性选项。除了云服务托管，微服务器提供了更低的成本与服务处理性能，如冷藏、网络功能和其他用例。Skillern说。
HP ProLiant m400基于ARM芯片，在低功耗的基础上综合了“快速I/O、大容量内存以及良好的计算性能”AMCC技术战略副总裁Gaurav Singh表示，AMCC公司基于ARM v8 64位体系结构部署服务器技术。
服务器嵌入功能
芯片构建原生支持网络、安全、电源管理和其他功能。
虽然嵌入式安全并不是一个新鲜的话题，但它已经开始出现在动态软件定义数据中心，实时追踪安全和端口使用频繁变化。
Singh说：“期望对RoCE提供原生支持(通过以太网远程直接内存访问)。根据目前的抽样，AppliedMicro的X-Gene 2从RoCE集成中收获效益。”
他说：“网络规模IT与消除延迟有关，10 GbE正在面临这个问题，有望推动RoCE采用。”
至于互操作性，微软对其Open CloudServer v2.0主要进行了处理器升级，包装在标准19寸底盘中。
“在这同一个地盘上可支持五家厂商进行交互。”微软硬件部署经理Mark Shaw说。
该设计采用28核心的英特尔Xeon E5 v3和集成GPU选项以及现场可编程门阵列(FPGA)提供专业化服务。微软还开发了一个FPGA加速器卸载部门应用程序计算。管理、电源和制冷风扇在底盘上跨24个服务器共享。该设计减弱了网络到存储系统的计算。有了单独的计算和JBOD磁盘存储层，服务器可以根据应用程序的需要进行定制。
除了核心
IBM高级技术人员Norman James说，IBM将其POWER芯片架构面向OpenPOWER联盟开放，降低数据中心服务器的总体拥有成本(TCO)。除了服务器芯片，TCO还取决于服务管理、自动节流、附加加速器和其他设备来匹配该架构。
咨询公司BitSprings Systems总裁Marty Foltyn说：“DDR4内存将出现在下一代服务器中。英特尔的“Grantley”Xeon E5 v3集成DDR4，提供更快的内存访问及更低的功耗。”
然而，DDRx附加内存并不总是能够满足需求的，James说，未来的计算需要将服务器考虑在内。
微软号称M.2接口NVM Express固态驱动器能够提供8TB存储。该技术将闪存从移动/消费领域转入云级别的服务器领域。
下一代服务器机箱和网卡(NIC)作为卸载软件定义网络相关计算任务的角色，自身的重要性将大大提升。服务器CPU足够处理高利用率，将高密度虚拟机包装到系统。半导体设计IP提供商Synopsys的Ron DiGiuseppe说到。硬件辅助本地网卡为更低的延迟操作实现网络虚拟化功能。
服务器电源也将变得简单。
Edison DC Systems公司的总裁兼首席执行官John Meinecke说：“预计新服务器将运行12 V直流电源——从IT设备中提取出电源相关的所有复杂性。你为什么想要服务器做到这一切?”
当然，服务器不是孤立的，因此新技术必须跟OS、网络和数据中心结合成一体。随着时间的推移，服务器上的IT工作负载分布在各地，所以数据中心条件和服务器维护会有所不同。
当你达到大规模分布式计算时，应用程序可用性源于软件而不是硬件，根据微软的Kushagra Vaid。当架构中的服务器故障时，软件通过从其他地方复制数据重新获得工作负载并重新实现负载平衡。
他说：“管理员不会莽撞地热插拔硬盘驱动器或其他组件来试图保护该应用程序。他们可以把整个服务器抽离出来，或许几天之后，修复硬件故障。”
