12月18日消息，据国外媒体报道，在移动处理器领域，集成是王道。用英特尔首席财务官斯塔西•史密斯(Stacy Smith)的话说，“同时向用户提供最高的性能、最低的能耗、最低的价格的途径是整合。”尽可能地提高集成度是英特尔在移动市场上竞争对手的拿手好戏，英特尔在这方面还需要努力。
英特尔已经表明它理解整合的重要性。英特尔最近的移动芯片路线图表明，该公司计划在2016年推出的芯片中整合许多技术。之前曾有媒体报道称，更高的整合度不仅有助于提振英特尔的智能手机和平板电脑芯片业务，还有利于提高在PC市场上的竞争优势。
通信被融合在处理器中
在本月早些时候的瑞士信贷科技会议上，英特尔总裁詹睿妮(Renee James)指出，“我们的观点是，未来，通信将成为平台的一部分。无论如何，通信是一个差异化竞争元素，我们需要恰当地在平台中集成通信技术。我们将像集成图形处理功能那样在处理器中集成通信技术。”
尽管在有些情况下独立的调制解调器芯片比集成的调制解调器更有意义，但詹睿妮的上述评论表明了英特尔对PC和面向PC的芯片的发展方向的看法。
未来的低端PC处理器可能集成连接和通信技术。目前，英特尔在低端PC市场的业务表明，低端PC处理器和平板电脑处理器密切相关。英特尔的移动产品路线图表明，该公司计划2016年推出集成有LTE(长期演进)技术的14纳米凌动处理器。
目前，英特尔SoFIA平台面向智能手机和平板电脑，但英特尔没有理由不能在这些系统芯片上集成面向PC的模块。业内人士指出，面向低价混合本和传统笔记本、集成有手机等连接技术的奔腾/赛扬芯片距离问世不会太远了。
高端市场如何?
在酷睿M主导的高端混合本、酷睿i3/i5/i7主导的超极本市场上，中近期内整合有通信技术的处理器不会问世。在这类产品中，英特尔采用新架构和新工艺的速度很快，新手机连接解决方案的开发和认证都慢半拍。
这些平台更可能与独立的通信解决方案配合使用。鉴于这类系统价格相对较高，整合带来的成本降低的重要性，小于整合带来的挑战和风险。
英特尔为平台提供的功能越多——无论是通过系统芯片级整合还是平台级整合，从每台PC获得更高营收的可能性就越大。一旦连接和通信芯片采用英特尔工艺制造，英特尔也将获得增加芯片产量的机遇。
